未來3年晶片設備支出將達4千億美元 SEMI:台韓中花費最多

國際半導體產業協會(SEMI)今天公布的預估報告指出,2025至2027年間,半導體製造業者將支出創紀錄的4000億美元在電腦晶片製造設備上,又以中國、韓國、台灣花費最多。

路透社報導,國際半導體產業協會在報告中預估,2025年,設備支出將成長24%,來到1230億美元。

協會並表示,中國在自給自足的國家政策推動下,未來3年將投資超過1000億美元。但報告也補充道,中國的支出將從今年的創紀錄水準下滑。

韓國有記憶體晶片製造商三星(Samsung)及SK海力士(SK Hynix),預估未來3年將支出810億美元。

擁有晶圓代工龍頭台積電的台灣則將投入750億美元,而台積電也在美國、日本與歐洲設廠。

其他地區預估支出金額:美洲為630億美元,日本為320億美元,歐洲270億美元。

晶片製造設備的主要賣家包括荷蘭的艾司摩爾控股公司(ASML)、美國的應用材料公司(Applied Materials)和科磊(KLA Corp)及科林研發(Lam Research),以及日本的東京威力科創公司(Tokyo Electron)。

(中央社)

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原文出處:未來3年晶片設備支出將達4千億美元 SEMI:「這三國」花費最多

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