聯發科 相關新聞

• 時報資訊

  《科技》聯發科天璣9400加持 智寶與JP GAMES AI加速遊戲開發

  【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）於本月初宣布推出最新的天璣9400晶片，智寶國際與日本遊戲開發夥伴JP GAMES率先將該晶片的AI能力應用於遊戲開發。透過天璣9400，開發者只需在手機上輸入文字或圖像，即可在短時間內生成相關動態影片或3D概念模型，顯著加快遊戲前期的開發進程。聯發科技的LoRA Fusion技術進一步支援角色、道具及環境設置的微調，讓創作者將更多精力專注於創意發揮與新玩法的創造。 JP GAMES創辦人田(火田)端，曾參與開發知名遊戲《Final Fantasy XV》，對天璣9400在遊戲開發中的應用表示高度肯定。他強調，天璣9400延續了LoRA Fusion技術，提升了開發效率與遊戲的豐富度，讓玩家能體驗到更沉浸、多樣化的遊戲內容。田(火田)端也樂觀看待AI工具對遊戲產業的長遠影響，認為這將帶來更大的市場效益。 在當前3A遊戲熱潮中，開發一款3A級別的遊戲需要大量時間、金錢與資源。智寶國際自今年5月起，基於聯發科技的LoRA Fusion與LoRA Fine Tuning技術，推出了AI動畫助手AIFRED，顯著提升了動畫製作的效率與品質。如今，智寶
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  Yahoo奇摩股市

  台積電讓外資認錯回補？今回頭由賣轉買566億元 創史上第五大買超紀錄

  外資今回頭由賣轉買566億元！今（18）日台股在台積電（2330）法說會釋出多項利多的帶動下，一度飆升逾650點，指數最高達23713點。不過，由於台積電資金效應顯著，貢獻台股漲點高達400點，中小型股資金無力表態，櫃買指數跌破月線。最終台股收漲433點，報在23487點，成交量達4859.79億元。今日三大法人買超654.92億元，其中外資轉買566.2億，創史上第五大買超紀錄。

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• 時報資訊

  《產業》聯發科、聯詠入列！IC設計補助計畫加持、投資效益破4000億

  【時報記者王逸芯台北報導】「IC設計攻頂補助計畫」於9月由經濟部及國科會召開會議，核定通過聯發科（2454）、聯詠（3034）、創鑫智慧、昇佳電子（6732）及瑞昱（2379）等15家廠商提出的11項計畫，總補助金額達57億元，預計帶動171家上下游廠商投入生產，並新增至少1,651個就業機會，創造超過新臺幣4,000億元的投資效益。 此次研發補助重點在跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展，涵蓋AI晶片及AI應用通訊需求。針對伺服器用AI晶片，這些晶片可協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術訓練。例如，創鑫智慧開發的大算力晶片，其效能可提升超過60倍，與全球領先企業看齊。 在手機端，計畫推動新技術開發，聯發科專為智慧型手機打造的AI核心晶片，滿足不斷增長的移動設備AI需求。計畫中開發的專用AI晶片具備強大運算能力，應用更具彈性，能應對高度運算需求。 在記憶體領域，國內廠商積極開發專為AI設計的高效能記憶體，以應對高速資料處理需求。這些記憶體適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用場景，隨著AI需求增長，這些技術將發揮關鍵作用。 此外，針對AI應用的高速通訊需
• 中央社財經

  經部核定聯發科聯詠等15家業者計畫 總補助額57億元

  （中央社記者劉千綾台北2024年10月17日電）經濟部產業技術司公布IC設計補助計畫核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫，總補助金額達新台幣57億元，預計帶動171家上下游廠商投入相關生產，創造投資效益逾4000億元。為鞏固台灣IC設計國際地位，國科會與跨部會啟動「晶創計畫」。經濟部去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」2項計畫，開放業者申請，今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，近期公告核定名單。在IC設計攻頂補助計畫方面，產業技術司表示，核定通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫，總補助金額達57億元，預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產，並新增至少1651個就業機會。創造投資效益逾4000億元。技術司表示，此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術發展趨勢，涵蓋從AI晶片研發到AI應用環境下所需的通訊需求。針對伺服器用的特定AI晶片，技術司表示，這些晶片能協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術訓練。例如，
• 中央社財經

  【公告】聯發科於113/10/30召開第三季財報暨營運線上說明會

  日 期：2024年10月16日公司名稱：聯發科(2454)主 旨：聯發科於113/10/30召開第三季財報暨營運線上說明會發言人：顧大為說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/10/301.召開法人說明會之日期：113/10/302.召開法人說明會之時間：15 時 00 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：(1) 公布本公司2024年第3季財務報告及2024年第4季業績展望。(2) 參加方式：請參見https://corp.mediatek.tw/investor-relations/financial-information/quarterly-earnings5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  鉅亨網

  vivo新旗艦搭載聯發科天璣9400 攜手Arm成立實驗室深耕晶片技術

  手機品牌 vivo 日前在北京發表 X200 系列旗艦手機，搶先搭載聯發科最新天璣 9400 晶片，並宣布與 Arm 成立聯合實驗室，成為首個與 Arm 深度合作的手機品牌。
• 時報資訊

  《科技》vivo X200首發天璣9400 聯發科搶市戰役正式打響！

  【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）天璣9400晶片首度亮相！vivo於北京正式發布X200系列，並即日起在中國市場推出，台灣則預計於11月下旬登場。聯發科天璣9400剛於10月9日發表，vivo隨即搶先推出首發機型，迅速占領市場先機。去年，vivo因晚於OPPO推出搭載天璣9300的新機，錯失市場份額，今年則全力加速，力圖扭轉局勢。不僅vivo，OPPO及其他中國品牌也將陸續搭載天璣9400，為聯發科營運帶來新動力。外資預測，天璣9400晶片的生命週期內出貨量將達到1200萬至1300萬部，平均售價在140至150美元之間。 天璣9400晶片是聯發科首次在5G旗艦晶片領域搶先高通，展現其在AI智慧手機市場中的強大企圖心。中國品牌智慧手機一直是聯發科的重要營收來源，與高通的競爭愈發激烈。高通預計下周發表全新Snapdragon 8 Gen 4旗艦晶片，兩者的功效與能耗對比將成為焦點。此外，聯發科也積極拓展非中國市場，並成功打入三星供應鏈，有望搭載於三星S25旗艦機，這對聯發科來說是一大里程碑。 vivo X200系列首發天璣9400晶片，經藍晶技術棧深度調校，性能表現再度突破。
• 時報資訊

  《科技》聯發科 AI小模型助邊緣運算

  【時報-台北電】隨AI模型快速發展，晶片大廠高通與聯發科不約而同，分別針對AI語言模型及邊緣終端技術，提出最新見解與應用展望，揭示AI小模型及邊緣推論的趨勢。聯發科企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩日前指出，小型參數語言模型的出現，對於邊緣裝置使用AI提供更多可能性；高通資深技術行銷總監江坤霖也表示，生成式AI（Generative AI）若僅依賴雲端，將難以實現普及化，AI推論轉移邊緣將是趨勢。 模型提供業者轉向推出小規模模型，包括微軟、Google等公司。梁伯嵩認為，對於常見的AI使用情境，小型及中型模型更有意義；且小型模型使用算力較少，運行成本也更低。他比喻，對於企業來說，並不需要一個博士應對日常使用，小型語言模型更像是研究生、大學生即可解題。 聯發科AI AGENT不限語言文字的多模型態即能符合邊緣裝置需求。緊接而來的旗艦級晶片連發，供應鏈透露，Vivo、OnePlus主品牌將採用聯發科，子品牌則使用高通，左右逢源。 江昆霖分析，未來邊緣AI朝向小而美的方式邁進，而CPU、NPU都是AI訓練的關鍵，但因應產品設計概念，需要不同處理器達到最佳化，每個處理器單元充分合作，加上軟體提升
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  Moneydj理財網

  三星新輕旗艦S25 FE規格爆料將用聯發科天璣9400

  MoneyDJ新聞 2024-10-15 07:24:06 記者 李彥瑾 報導三星新一代旗艦手機Galaxy S25系列再三個月就要現身，綜合目前市場傳聞，除了維持S25、S25+、S25 Ultra 三機型陣容不變，還會推出主打「輕旗艦」定位的Galaxy S25 FE。最新消息指出，S25 FE將配置聯發科(2454)天璣晶片，預計明年底問世。 《SamMobile》報導，根據爆料人士@Jukanlosreve於社群平台X發文稱，三星原規劃在S25系列首次實施「三軌」策略，新增採用聯發科天璣晶片組，但現已改為僅S25 FE搭載聯發科天璣晶片，S25系列則全線導入高通Snapdragon處理器，雙方仍處協商階段，目前尚未定案。 爆料者@Jukanlosreve沒有提到S25 FE處理器晶片的具體型號，《SamMobile》報導則猜測，S25 FE應該會使用天璣9400，為聯發科最新第四代旗艦行動晶片，以台積電3奈米製程生產，對標高通新旗艦晶片Snapdragon 8 Elite。 先前市場傳聞，為了不受制於高通開價，三星明年初發表的新款旗艦機Galaxy S25系列將首次採三管齊下策
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  工商時報

  聯發科 AI小模型助邊緣運算

  隨AI模型快速發展，晶片大廠高通與聯發科不約而同，分別針對AI語言模型及邊緣終端技術，提出最新見解與應用展望，揭示AI小模型及邊緣推論的趨勢。聯發科企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩日前指出，小型參數語言模型的出現，對於邊緣裝置使用AI提供更多可能性；高通資深技術行銷總監江坤霖也表示，生成式AI（Generative AI）若僅依賴雲端，將難以實現普及化，AI推論轉移邊緣將是趨勢。
• 財訊快報

  潛力股：聯發科

  【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454)推出新款旗艦晶片天璣9400，考量第四季進入鋪貨旺季，供應鏈傳出，聯發科第四季業績表現將會優於第三季，呈現續揚態勢，整體營運表現有機會優於市場預期。在三大產線出貨同步上揚的挹注下，聯發科9月營收446.76億元，月增7.5%，年增23.8%，第三季營收1,318.16億元，季增3.5%，年增19.7%，更接近財測高標，累計前三季合併營收3,925.43億元，年增29.1%。該公司今年第一季每股淨利19.85元、第二季每股淨利16.19元。
• 工商時報

  CSP加重設計地位 台積、聯發科、世芯 拉風

  AI基礎設施布局加速，有別輝達大力推進通用型GPU，博通認為，ASIC專注於不同市場，兩者角色各異。博通透露，CSP（雲端服務供應商）未來產品路線圖漸臻明確，更大的市場需求在智駕車專用ASIC，世芯-KY進度最為迅速，率先拿下陸系品牌廠5奈米ADAS專案；另台積電則為特斯拉生產5奈米Dojo晶片、三星則拿到特斯拉Autopilot 4.0專案，傳統車廠GM也加入，據傳是由日系業者搶下。
• 時報資訊

  《各報要聞》財報周開跑 科技股打聚光燈

  【時報-台北電】美國財報周揭開序幕，首波銀行股繳出亮眼成績，市場同時關注「護國神山」台積電、蘋概股指標大立光，17日將登場的法說會，對電子股後市動向的影響，尤其是台積電，就業績面來看，因蘋果、高通、聯發科、輝達及AMD五大客戶加持，先進製程產能利用率滿載，預期法說將聚焦在半導體產業景氣循環、HPC與AI、2奈米進度四大議題。 至於9月營收月減7％的大立光，引來外界質疑蘋果新機續航力，但也看好11月Apple AI功能啟用將進一步提升買氣，加上11月華為Mate 70和榮耀Magic7上市，對手機鏡頭升級、蘋果拉貨狀況及毛利率變化為大立光法說的重點。 時序進入10月中旬，美國財報周由金融股領跑，摩根大通、富國銀行及貝萊德11日公布上季財報，繳出優於預期的成績單，激勵市場信心。整體而言，將有近半數S&P500成分股將於10月下旬未來兩周內陸續公布財報及展望，成為第四季多空風向球。 群益投顧研究部副總裁曾炎裕指出，台股部分，特別關注科技股財報表現，未來一周將有多家重量級科技股法說登場，目前已公布月底前將召開法說共有17家，包括全球矚目的台積電外，還有台達電、光寶科、大立光與友達等科技大廠法說
• 時報資訊

  《半導體》聯發科天璣9400亮相 外資：趕超蘋果iOS待觀察

  【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對聯發科（2454）最新推出的旗艦晶片天璣9400發表研究報告，認為目前尚未見到成熟的「殺手級」應用，邊緣AI應用也不夠令人印象深刻。外資指出，在中國市場上，要在不同的智慧型手機平台上整合各種大型語言模型（LLM）相當困難，這已成為當前中國智慧型手機市場的現實挑戰。展望第四季度，預計聯發科的營收可能輕微下滑，主要原因是庫存回補，而非AI智慧型手機的更換潮。外資目前維持聯發科的「加碼」評等，目標價定為1588元。 美系外資表示，聯發科於10月9日在深圳舉辦了天璣9400的發表會，這對中國AI智慧型手機市場來說是一個重要的里程碑。然而，儘管展示了許多具中國特色的應用，仍未見到足以吸引大眾的「殺手級」應用，這引發了對中國Android智慧型手機能否追趕蘋果iOS 18人工智慧用戶體驗的擔憂。在中國市場上，要實現不同智慧型手機平台間的大型語言模型整合並不容易，而這個挑戰正在成為中國國內市場的障礙。相比之下，在中國以外的市場，由於Google的Gemini nano LLM技術加持，外資認為Android手機仍可能保持較高需求。 美系外資進一步指出，生態系統的

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  非凡新聞

  熱門股／Q3達財測高標、天璣9400登場 聯發科再衝1300元！

  IC設計大廠聯發科最新5G旗艦晶片「天璣9400」周三（9）重磅登場，加上最新營收出爐，9月呈現「年月雙增」，第3季達到1318.13億元，不僅達到財測高標，也寫下歷年同期次高。聯發科今日（11）開高走高，盤中勁揚超過4%...
• 財訊快報

  天璣9400拉貨效益，聯發科第四季營收有望優於第三季

  【財訊快報／記者李純君報導】即使今年產業旺季效應不顯著，但在三大主力產線表現穩健的挹注下，手機晶片大廠聯發科(2454)第三季營收達高標水準，而展望第四季，業界與供應鏈均傳出，受惠於天璣9400的拉貨效益，聯發科第四季營收將優於第三季，呈現續揚態勢。聯發科9月營收446.76億元，月增7.5%，年增23.8%，合計第三季營收1,318.16億元，季增3.5%，年增19.7%。而聯發科之前公布的第三季財測目標1,235億元到1,324億元之間，季減3%至季增4%，從實際表現看，第三季營收逼近財測高標，累計聯發科今年前三季營收3,925.43億元，年增29.1%。展望第四季，公司近日甫發表採用台積電第二代三奈米製程產出的旗艦手機晶片天璣9400，採第二代全大核CPU，與新款四奈米 Wi-Fi / 藍牙組合晶片，採用此一晶片的手機品牌廠均會自第四季開始拉貨，相關新款手機也會在第四季陸續問世，在此新品效益的帶動，加上部分晶片銷售維持熱度，業界與供應鏈傳出，聯發科第四季表現會比第三季好。
• 時報資訊

  《各報要聞》劍指AI商機 聯發科天璣9400出鞘

  【時報-台北電】安卓首款旗艦級晶片由聯發科拔得頭籌，天璣9400重磅登場！聯發科9日推出全新一代旗艦5G Agentic AI晶片，除AI效能外、更將PC級別效能核心帶入行動裝置，並採用台積電第二代3奈米製程及第二代全大核CPU設計，聯發科資深副總徐敬全指出，相較天璣9300，新產品功耗、性能皆有顯著提升。供應鏈透露，旗艦級面積尺寸估計為史上最大的150mm2、超過300億個電晶體數目，較前代成長32％。 聯發科9日股價以1,245元作收，上揚1.63％，市值回升至1.99兆元、有望挑戰2兆元大關，三大法人小買767張。 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯強調，天璣9400為聯發科技第四代旗艦行動晶片，Arm最新v9.2 CPU架構，使單核性能提升35％、功耗更降低4成，性能、續航皆有感提升。 徐敬全分析，X925設計理念，是以PC級CPU作為功耗優化，性能下放至手機裝置。科技業界認為，此舉是為聯發科明年WOA（Windows on Arm）處理器鋪路，其中，最大的手機晶片組尺寸，已接近PC晶片組；另外，媲美輝達的OMM（Opacity Micro Maps）光追系統，聯發科為跨足A
• 時報資訊

  《各報要聞》旗艦新晶片加持 聯發科Q4營運大補

  【時報-台北電】聯發科9月及第三季合併營收，其中，第三季合併營收達1,318.13億元，季增3.57％、年增19.72％，也接近先前財測高標，市場認為，部分品牌業者先前觀望市況，並等待旗艦級晶片天璣9400，略為影響第三季下單，市場法人認為，該公司第四季的營運重點仍擺在新推出的旗艦晶片所帶來的提振效果。 聯發科9日發表會大接地氣，首次邀請曾演出如懿傳及繁花的中國女星辛芷蕾擔任代言人，希望以活潑操作的行銷手法，將「天璣」品牌更貼近終端消費者。 聯發科9日公布9月合併營收為446.75億元，月增7.58％、年增23.83％，累計今年前三季合併營收則為3,925.42億元，較去年同期成長29.18％。 聯發科先前預估，以美元兌新台幣匯率1比32.3計算，第三季合併營收將介於1,235億元至1,324億元，季增率介於-3％至4％，年增率則在12％至20％，以聯發科公布的第三季合併營收，相當接近財測高標。歷經第三季沉潛，聯發科第四季將重迎成長，天璣9400發表，陸續開始搭載於品牌業者旗艦機種，第四季營運大幅進補。法人估計，聯發科今年旗艦晶片（SoC）營收貢獻將年增逾6成，其中，三星旗艦平板功不可
• 工商時報

  旗艦新晶片加持 聯發科Q4營運大補

  聯發科9月及第三季合併營收，其中，第三季合併營收達1,318.13億元，季增3.57％、年增19.72％，也接近先前財測高標，市場認為，部分品牌業者先前觀望市況，並等待旗艦級晶片天璣9400，略為影響第三季下單，市場法人認為，該公司第四季的營運重點仍擺在新推出的旗艦晶片所帶來的提振效果。
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  劍指AI商機 聯發科天璣9400出鞘

  安卓首款旗艦級晶片由聯發科拔得頭籌，天璣9400重磅登場！聯發科9日推出全新一代旗艦5G Agentic AI晶片，除AI效能外、更將PC級別效能核心帶入行動裝置，並採用台積電第二代3奈米製程及第二代全大核CPU設計，聯發科資深副總徐敬全指出，相較天璣9300，新產品功耗、性能皆有顯著提升。供應鏈透露，旗艦級面積尺寸估計為史上最大的150mm2、超過300億個電晶體數目，較前代成長32％。