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「先進封裝」成全球半導體廠兵家必爭之地，誰能與 CoWos 一較高下
隨著科技日新月異，先進封裝技術在半導體產業中扮演著關鍵的角色。然而，隨之而來的是先進封裝技術瓶頸及產能瓶頸的挑戰，也促使先進封裝廠商加速布局，努力應對未來的發展。本專題將深入探討這一領域的關鍵問題，帶您一窺先進封裝技術的發展現況與前景。
一打二實戰驗證完畢！ AMD EPYC™ 系列伺服器 CPU 的真正魅力
人工智慧（AI）伺服器儼然成為 2024 年全球電子組裝代工（ODM/OEM）、半導體產業最熱話題，包括運算、儲存、傳輸介面同步掀起世代革命，然而，技術與成本是科技產業界永恆的命題，也因此，高階晶片設計導入電子設計自動化工具 EDA Tool，在產品結構日益複雜、迭代快速的潮流之下，已經是重要趨勢。
從技術力比到整合力，台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系
受到AI晶片浪潮帶動，「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求，在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下，先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。
異質整合時代來臨，誰將主宰先進封裝領域
「現在 AI 晶片短缺，缺的不是晶片，而是缺 CoWoS 封裝產能。」台積電董事長劉德音去年 9 月受訪時的回答，讓這項台積電默默耕耘了超過十年的技術，一躍而成為全球關注焦點。
總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。
