全球電子代工龍頭鴻海搶攻先進封裝。圖/非凡新聞
全球電子代工龍頭鴻海搶攻先進封裝。圖/非凡新聞

隨著關鍵的先進封裝技術到位,全球電子代工龍頭鴻海,也跟著搶攻先進封裝!繼群創在台灣進行相關布局後,另一轉投資公司夏普也宣布,在日本跨足面板級扇出型封裝。對此,專家表示看好,預估產業可能在明年後,就會看到比較明顯的加速成長。

「面板級扇出型封裝」夏普2026投產 類股熱身

鴻海集團揮軍先進封裝,更鎖定當紅的面板級扇出型封裝,轉投資公司夏普最新宣布,在日本跨足面板級扇出型封裝,目標2026年全面投產,月產能2萬片,助益鴻海之餘,合作夥伴鴻準、廣宇也同步沾光。

摩爾投顧分析師林漢偉指出,整體上,其實在鴻海底下有威科、陽程等,也都跟面板級扇出型封裝有直接的相關,也代表說鴻海集團目前在一些先進的封裝技術跟半導體市場的佈局,看起來都相當完整。在跟日本的夏普跟一些相關的合作關係裡面,也可以看到日本夏普,也針對這樣的技術有一些佈局動作。

對於鴻海在先進封裝的布局,專家表示看好,認為鴻海跟日本整個相關產業界的結合,對鴻海競爭地位以及在日本半導體技術上都會有一定的作用。

鴻海「台日連線」衝半導體 專家看好群創受惠

至於鴻海投資的另一家面板大廠群創,專家也同樣看好。林漢偉表示,「群創是最先轉型到所謂面板級扇出型封裝,而且今年也開始做出貨動作。雖然法人認為佔它整個營收比重不是非常的高,但我覺得在未來兩三年之內,可能群創它也會因為面板級扇出型封裝的技術,讓它整體上在所謂的除了面板產業以外,也多了一個半導體封裝的一個產業,也許對整體上的股價,我覺得會有一定的一個激勵作用。」

以自有面板生產線切入面板級扇出型封裝的群創,除了積極轉型,旗下相關產品線一期產能已被訂光,規劃第3季出貨。

隨著國際大廠對面板級扇出型封裝持續布局,專家預估,產業可能在明年後就會看到比較明顯的加速成長,對台灣相關廠商來說,也會帶來比較正面的期待。

台北/楊珩、林秋強 責任編輯/陳盈真

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