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台積電正在開發PLP+TGV面板級封裝，力拚2027年量產，主要著眼PLP+TGV可實現更高的面積利用率及單位產能，並有效降低異質封裝成本。台積電開發PLP+TGV，群創（3481）、力成（6239）「錢」景看俏。
群創6月合併營收187.41億元，月減0.7%，年減3.1%；第2季合併營收568.61億元，季增12.6%，年增3.2%，為近三季單季新高；另外，群創利用舊世代面板產線，轉型跨入扇出型面板級封裝FOPLP，跨足半導體晶片封裝領域，預計今年下半年正式量產。
力成上半年合併營收379億元，年增15％。針對AI布局，力成鎖定用於AI伺服器的功率模組，並於第2季底開始量產，看好本季起出貨量逐步放大，挹注營運可期。法人分析，AI伺服器功耗大，對功率模組需求強勁，一台大功率AI伺服器需搭載上百個功率模組，引爆相關商機。研調機構顧能（Gartner）預估，2023年全球AI伺服器市場達250億美元，2024年將成長至310億美元，2025年有望突破400億美元，搭上AI顯著增長趨勢的浪頭。
力成積極布局FOPLP和CMOS影像感測元件（CIS）等先進封裝，在面板級封裝持續與大客戶合作，在CIS的TSV晶圓級封裝技術（TSV CSP）封裝，與客戶合作量產。
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