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日月光投控（3711）昨（25）日公布第2季財報，受惠封測與電子代工（EMS）產能利用率同步拉升助攻，加上產品組合優化與有利的匯率因素挹注，單季毛利率16.4%，為近六季高點；稅後純益77.83億元，季增37%，年增1%，每股純益1.8元；上半年每股純益3.12元。
談到產能利用率走勢，日月光投控財務長董宏思長指出，第2季封裝與測試產能利用率約60%，本季會提升至65%，第4季持續走揚。
日月光投控先前就看好，AI、高效能運算（HPC）需求持續強勁成長，增幅會高於其他應用，正向看待今年封測業務表現，並帶動封測業務毛利率回升到24%至30%區間。
日月光投控公布的財報內容顯示，第2季毛利率16.4%，季增0.7個百分點，年增0.4個百分點；營益率6.4%，季增0.7個百分點，年減0.5個百分點；稅後純益77.83億元，季增37%，年增1%，每股純益1.8元。
累計上半年毛利率16.1%，年增0.7個百分點；營益率6.1%，年減0.3個百分點；稅後純益134.65億元，年減0.7%，每股純益3.12元。
日月光投控指出，第2季封測營收占比54.7%、電子代工約44.8%，其他約0.5%；其中，封裝與測試業績都呈現季增與年增，整體封測毛利率達22.1%，季增超過1個百分點。
觀日月光投控第2季通訊營收應用占比約49%，電腦占比19%，車用、消費電子和其他占比約32%，前十大客戶營收占比約60%。
至於市場熱議的扇出型面板級封裝（FOPLP），日月光投控營運長吳田玉回應，日月光投入面板級封裝解決方案已經五年多，公司從300x300毫米的尺寸開始做起，也一直與相當多客戶合作。
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