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PCB族群步入傳統旺季，除了龍頭廠臻鼎（4958）、欣興（3037）稼動率提升，法人也看好華通（2313）AI手機與低軌衛星應用雙引擎有助下半年營運顯著走強。
法人分析，華通將受惠消費者對美系大客戶 AI 產品出現汰舊換新潮，同時LEO大客戶衛星發射數量與使用者終端設備鋪設持續增加，皆成為下半年營運動能。
在低軌衛星（LEO）業務方面，相關的衛星以及寬頻網路市場規模預估未來十年內將達到上百億美元，法人日前已評估，華通囊括Starlink、Kuiper、oneweb等業者的訂單，為全球主要的LEO用板供應商，加上公司持續調整台灣區產能、設立泰國廠積極接單生產的狀況下，相對於去年可望有倍數成長的機會。
華通泰國廠今年第2季完成廠房建設後陸續添置設備，目標可在第4季試產，初期規劃約30萬平方英呎產能，會優先生產衛星通訊相關產品的硬板，同時評估全企業各廠區的生產條件，擴大相關LEO、AI伺服器、車用等相關產品的業務領域，華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大HDI板以及LEO用板製造商。
華通董事長江培琨日前於股東大會表示，公司去年因應客戶需求在泰國建設新廠的建設十分順利，未來華通將利用全球 HDI 領導地位下，積極精進AI手機、折疊手機、AI PC/NB的開發。其次是在低軌衛星產品方面，目前公司在衛星板產量、產值也是世界第一，市場占有率非常高，除了現有客戶外，也開發了很多新的潛力客戶以獲得市場先機。
他也提到，在AI SERVER、SWITCH、光通訊（光模塊、CPO）等 Data Center 相關產品，則是華通目前極致力開發的產業領域，公司的技術製程都已經準備完成，現正積極接觸客戶，配合進行打樣、測試、認證等程序，假以時日期待公司可以在此領域發光發熱。最後是車用電子，著重在 ADADS、自助駕駛輔助系統、高速中控電腦等高階 HDI 產品開發製造。
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