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台積電（2330）董事長魏哲家揭露內部正在研發面板級扇出型封裝，三年後有成果之際，傳出亦對群創（3481）拋出橄欖枝。若晶圓代工龍頭攜手台灣面板巨頭在先進封裝領域擦出火花，進而協力打造國家隊，對群創來說，既助攻轉型與活化資產腳步，帶領公司營運正向發展；對台積電而言，則有望藉此加速並擴大接單量能，狠甩三星、英特爾等勁敵。
業界人士分析，台積電在CoWoS布局已取得IP及產能全面領先地位，之所以大費周章結盟群創跨足面板型扇出型封裝，志在封堵三星、英特爾等勁敵，擴大AI領先優勢。
市場先前傳出，輝達擔心台積電CoWoS產能不足，已悄悄規劃提早導入面板級扇出型封裝。韓國媒體更報導，三星擁有面板製造經驗，對於玻璃基板操作純熟，近期大力發展面板級扇出型封裝技術，並宣稱進度已領先台積電。英特爾則規劃推出業界首款、用於下一代先進封裝的玻璃基板方案，計劃2026年至2030年量產。
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