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受惠於全球對AI晶片需求大增，帶動先進封裝超夯，晶圓代工龍頭台積電（2330）和封測大廠日月光投控都積極擴充封裝產能，業界認為，由於先進封裝製程不一，每家企業擅長的不同，加上部分客戶除封裝外，也希望將測試單獨分開，因此台積電和日月光可說是合作關係，搶食龐大先進封裝市場機會。
台積擴大先進封裝產能 因應客戶需求成長
在AI晶片需求對先進封裝產能大開之際，台積電宣布斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠後，3月18日又宣布將在嘉義科學園區設兩座CoWoS先進封裝廠，預計今年底達到CoWoS產能倍增的目標，甚至到2025年，台積電仍會持續擴充CoWoS封裝產能。
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