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台商軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠台虹（8039）5日召開法說會，公司提到，營運從原先預期個位數成長上修到雙位數。台虹總經理江宗翰也說，AI與高速運算帶動高頻高速材料需求，公司規畫今年第3季提早評估泰國廠的第二期擴充。
台虹總經理江宗翰說，泰國廠目前已在5月15日開幕開場量產，4月並開始有部分生產時機並安排各國客戶認證，現階段在品質ISO認證完成。
江宗翰也說，原先規劃2025年第二期擴產，目前AI與高速運算帶動材料需求，有望支撐第二階段產能擴充，預定今年第3季敲定後續第二階段擴產的時間表。泰國廠期待中長期能達到總產能30%。
在半導體材料部分，台虹也提到，台虹應材隨著先進封裝採用，配合封裝廠商出貨成長，對該領域成長樂觀其成。另外面板級先進封裝可在供給吃緊下改善生產面積，雖仍在初期階段，但公司也積極配合產業發展。
就今年營運成長，江宗翰也說，復甦需求主要來自手機，今年首季來看包含手機平板等消費產品遍地開花，第2季看來可確定復甦年成長力道可延續首季幅度，若以市場來看中國大陸與歐美都有復甦，中國大陸手機品牌成長更大，台虹主要成長則是來自歐美應用，主要是台虹考慮收款確定程度篩選訂單生產。
台虹也說，今年營運成長來自產業復甦與庫存去化後，有利於營運成長上修，也使成長信心程度提高。
至於今年營運高峰是否在第3季？江宗翰回應說，確實今年營運高峰仍在第3季，可能約在7-8月之間，產業需求以電子產業來看至12月都比去年好，材料會比產業提早一季到高峰。
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