整理包／台積電搶親 FOPLP 掀起新熱潮 技術亮點、概念股有哪些？重點一次看

輝達（ NVIDIA ）為解決最新GB200供應問題，不僅積極擴充 CoWoS 產能，更傳將原本2026年才要導入實施的「面板級扇出型封裝」技術，提前至最快2025年上線。不只面板、設備廠吃香，也為輝達供應鏈注入一劑強心針。《經濟日報》整理封裝技術重點、相關概念股，供讀者參考比較。

一、什麼是扇出／扇入型封裝技術？

技術更迭，晶片越做越小，與基板連接的效能、散熱等技術成為重點，為解決這類問題並突破 摩爾定律註 小詞典 摩爾定律 摩爾定律（Moore's Law）由英特爾（Intel）名譽董事長高登．摩爾（Golden Moore）經過長期觀察後於1965年提出，後續成為業界常見的參考資訊。 內容指出一個尺寸相同的晶片，在售價相同的情形下，所容納的電晶體數量，因製程技術的提升，每18個月會加倍，但售價相同。 該定律在過去30年推動IC設計發展，不過，隨IC尺寸越來越小，不少人擔心「物理上」的的極限恐怕將在不久後到來，甚至有人脫口「摩爾定律已死」的概念。 限制，進而衍生出新的封裝技術。

首先，要先解釋，封裝技術中的扇出／扇入指的是什麼意思，兩者的共通點在於製程大致相同，只不過，在分佈層（RDL；Redistribution Layer）上有所差異，而所謂 RDL 即是指金屬銅連接走線，可簡單理解為晶片設計佈線的一環。扇入型向內佈線， I／O 數因此被壓縮，最多只能約200個，扇出型則是內外皆可， I／O自然也就可以更多，晶體密度也更高，後續則成為當代封裝主流技術。

二、面板級封裝與晶圓級、傳統封裝差在哪？

扇出型晶圓級封裝（FOWLP； Fan-out Wafer Level Packaging ）一般定義為，直接在晶圓上進行大多數，或是全部的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件，較傳統封裝提供更小的封裝尺寸，同時，改進熱性能等效能。不過，由於設備昂貴，也會造成晶片製造尺寸上的限制（形狀不符造成浪費），因此，才有最後面板級技術發展。

扇出型面板級封裝 （FOPLP； Fan-out Panel Level Packaging ）最大的改變在於，從原本製程的改變到直接將機板材質變成「玻璃材料」不僅可容納更多的I／O數、效能更強大、節省電力消耗等。而這項技術也正是先前輝達、超微（AMD）都考慮將導入的玻璃基板技術，不過面對不同產業會有不同封裝技術，故不再細贅。（延伸閱讀：整理包／Nvidia、AMD 都將採用的玻璃基板是什麼？PCB 廠有望受惠？三大重點、概念股一次看）

三、新封裝技術特色在哪？

根據面板大廠群創先前說明指出，以12吋晶圓為例，群創 FOPLP 產線面積為700x700mm，換算大約為6.9個12吋晶圓，勝過 FOWLP 單個12吋晶圓面積706.5 mm²，不僅未來產量將遠超於傳統、晶圓級封裝，成本也將下降許多。

此外，根據經濟部說明表示，以面板產線進行IC封裝，得利於其方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率達到95%。再加上針對基板翹曲技術改良，減少損壞、破片機率。

四、扇出型封裝崛起、CoWoS 技術慘了？

不過，輝達傳出將盡快導入面板級封裝技術，不少人想到，現在應產能嚴重不足，業界又有極大需求的 CoWoS 先進封裝技術的霸主地位，是否會被挑戰？答案是「不無可能」，面板級封裝技術看上的不僅是高效的產能，玻璃基板更是AI晶片延續摩爾定律的重要誘因之一，而這部分，卻是 CoWoS 沒有的。

當然，CoWoS 技術為台積電獨有，專利與技術皆在台積電手上，再加上晶圓代工與封裝一條龍，它廠要與之競爭有一定難度。況且，玻璃基板、面板級封裝技術目前離大規模量產仍有一段距離，最後誰勝誰敗，僅看技術面無法輕易斷定。

此外，根據群創等廠描述，目前面板級封裝產線晶片多用於物聯網、車用晶片等領域，過去並沒有使用在AI運算晶片、或伺服器處理器的晶片封裝製程上，技術上仍有不少限制待突破，不過，包含輝達、超微、英特爾在內多家AI大廠皆已宣布投入布局，未來商機可期。

五、先進封裝新世代 台廠吃香

面板級封裝技術導入有助於台廠面板廠尤其是群創發展，群創去年宣布投入面板級封裝布局成果，截至2024年第1季產能已被訂光，2024年第3、4季產能也有望再提升。公司內部更定調，2024年是該公司跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

針對技術部分，群創總經理楊柱祥指出，面板級扇出型封裝在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，最適合車用IC、高壓IC等晶片應用，已送樣海內外多家客戶驗證中，並拿下兩大歐洲整合元件大廠（IDM）訂單，一期產能已被訂光，將於今年第3季開始出貨。

而同為面板雙虎的友達，與面板廠彩晶受惠群創發展，未來有望照相同模式拓展商機，後市可期。

另外，不只面板廠迎春風，作為傳統封測大廠的力成，也早在多年前就看到此商機，在竹科設廠專攻面板級封裝技術，搶先業界一步布局，如今AI大廠磨刀霍霍，力成有望喜迎訂單。公司部份則正向看待商機，與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了二至三倍。

隨著先進製程市場爆發，測試廠也有望連帶受惠，京元電、欣銓、矽格，以及台星科等台廠後市看俏。

同時，相關設備廠東捷、友威科則推出對應面板級扇出型封裝的機台，並陸續有出貨實績，有望成為新一波當紅炸子雞。

（資料來源： 記者李孟珊、鐘惠玲、李珣瑛)

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