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台北國際半導體展4日開幕，此次參展的工具機廠商，將發表創新半導體設備技術，其中健椿（4561）、穎漢（4562）、高鋒（4510）盤中漲停，百德（4563）大漲逾7%，大銀微系統（4576）強漲逾6%，不過先前股價率先發動的東台（4526）遭處置，股價小跌。
工具機公會表示，工具機與精密零組件業未來在半導體、AI、機器人供應鏈中不會缺席，而且擔綱關鍵角色。
健椿推出半導體設備廠所需的晶圓切割主軸，去年以來持續放量，也帶動毛利率明顯提升，以今年第2季為例，單季毛利率達33.53%，較去年同期25.61%，增加7.92個百分點。
董事長葉展碩透露，今年公司將研發第二代晶圓切割主軸，已進入打樣測試中，切入半導體設備傳動元件領域。
高峰預計今年底正式併入和大（1536）旗下百分之百轉投資、生產齒輪加工設備的聚大智能科技，明年開始貢獻營收。而高鋒未來除了新增齒輪滾齒機、刮齒機、倒角機等齒輪加工設備，也將切入半導體加工設備及自動化產線領域，擴大營運版圖。
五軸加工機大廠百德近期接單以航太、能源及風力發電等產業為主，上半年稅後純益1.07億元、年增57.3%，每股純益1.95元，為近六年同期新高。
百德指出，未來營運將聚焦航太、半導體、醫療器材及氫能等四大產業，半導體業務方面，已打入美國半導體設備龍頭廠供應鏈，出貨半導體前端晶圓雷射鑽孔設備。
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