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摩根士丹利證券發布「人工智慧(AI)供應鏈」報告指出,輝達GB200的能見度提高,Blackwell需求在2025年將更強勁,台積電(2330)在2025年的CoWoS先進封裝產能可能倍增,以滿足強勁需求。
大摩指出,在全球AI供應鏈中,由於GB200預估出貨提高,台積電、京元電子及信驊將是主要受惠者;在AI伺服器硬體相關,則看好鴻海、廣達、緯創、台達電、智邦及川湖等,都給予「優於大盤」評等。
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