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摩根士丹利證券發布「人工智慧（AI）供應鏈」報告指出，輝達（NVIDIA）GB200的能見度提高，Blackwell需求在2025年將更強勁，台積電（2330）在2025年的CoWoS先進封裝產能可能倍增，以滿足強勁需求。
大摩指出，在全球AI供應鏈中，由於GB200預估出貨提高，台積電、京元電子（2449）及信驊（5274）將是主要受惠者；在AI伺服器硬體相關，則看好鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、台達電（2308）、智邦（2345）及川湖（2059）等，都給予「優於大盤」評等。
大摩預估，若以NVL36機櫃為計算單位，GB200的2025年整體需求將提高到接近6-7萬台。主要客戶仍然是美國大型雲端業者，但較小型的雲端業者成長更快。到2025年，NVL72的比重可能高於NVL36，但要看今年第4季是否獲得認證。此外，B200 HGX可能提前加速成長，也許今年第4季就開始，因為升級更容易。
報告指出，最近傳出GB200 Bianca運算板有過熱問題，可能導致GB200 Bianca NVL36伺服器機架出貨延遲。Bianca的主要組裝廠鴻海沒有具體評論過熱問題，重申GB200伺服器機架系統仍從第3季底開始出貨。不過，大摩認為，即使過熱問題是真的，也可能只是大規模生產前的供應鏈問題之一，預估未來兩、三個月會解決。
另外，台積電在上周法說時不排除明年CoWoS產能翻倍。大摩指出，假設今年底CoWoS產能為每月3-3.5萬片，這代表到2025年底的產能可能增加到每月6-7萬片，遠高於大摩最初預測的5萬片。大摩並假設，輝達從台積電採購34萬片的CoWoS產能，其餘4萬片向其他代工廠採購。
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