欣興營運喊衝 買盤搶進

台商載板龍頭欣興（3037）股價自今年6月至7月初打底完成，一路震盪走高，反映基本面將轉佳、下半年將步入PCB傳統旺季以及明年AI營收成長的預期，上周五（26日）下跌3.5元，收191元，尚未跌破月線支撐，本土投信至23日更連續八個交易日買超欣興。從技術與籌碼面上來看，欣興5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價，近十日三大法人買超逾3.9萬張。

法人看好，欣興身為台廠載板龍頭，下半年配合蘋果PCB備貨成長，明年並有機會切入輝達GB200伺服器供應鏈，有助營運持續成長。

欣興董事長曾子章日前在股東會指出，載板從2022年高峰到2023年景氣下行，預計高階載板在2026年初開始市場將回到供應少於需求，公司明年AI相關營收還會更高。

曾子章當時說，去年7月開始AI爆發成長，公司在高階載板布局，載板營收中10%來自AI，明年還會更高。AI主機板應用板也有機會，目前客戶已有好幾個。他相信在未來三年、五到八年乃至十年都是未來公司重要投入領域。

PCB產業今年出貨需求提高，法人已預估，iPhone 16系列新機因強化AI功能，矽含量較往年提升，出貨量年增5%，推估新機備貨至約9,200萬至9,500萬支，助攻相關PCB供應商下半年營運。

蘋果PCB供應商皆不評論單一客戶訊息。市場期待蘋果新機帶動PCB族群下半年營運，PCB各大廠先前多已釋出下半年樂觀成長的展望。

欣興積極開拓AI伺服器領域，輝達GB200伺服器整體出貨明年爆發力驚人，法人推估，台積電8月將開始生產相關晶片，關鍵零組件業者隨組裝量產約在9~11月陸續生產出貨，市場需求高漲，推測2025年的整體相關伺服器需求較今年4月先前的預測上修約逾66%。

GB200的關鍵變化之一是設計架構進一步升級，PCB廠商也可望同步沾光，法人看好，將顯著提高PCB用量與規格，包含龍頭廠欣興與其餘重要PCB廠商將持續受惠市場趨勢成長。

市場點名的廠商不評論單一客戶訊息，台灣電路板協會（TPCA）分析，確實GB200新一代平台的運算速度推升，將顯著提高PCB相關產品的用量與規格，同時銅箔基板材料也升級。最新DGX GB200 NVL72架構伺服器相對於前一代H100產品，性能可說大躍進。

TCPA分析，運算單元數量大幅的增加是相當重要的方式，主要晶片包括CPU、GPU與Switch數量皆倍數成長，即便主要製程以4奈米為主，單就晶片顆數與其中所內含的電晶體數量來看，所需的載板面積勢必等量放大，其中以ABF載板為主，還不包含所對應的記憶體與其它週邊的晶片需求。

選股原則

5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價，近十日三大法人買超逾3.9萬張。