路透新聞報導指稱,法國競爭管理局 (Autorité de la concurrence)可能對於NVIDIA 繼續閱讀…
處理器
Ansys藉由NVIDIA Omniverse物理模擬平台加速3D積體電路設計
讓IC設計人員能夠以視覺化方式檢視電磁場及熱效應對積體電路的影響
Ansys宣布藉由NVIDIA Omniverse模擬平台推動3D積體電路設計,並且結合Ansys多物理平台技 繼續閱讀…
Intel展示首款全面整合光學I/O連接的小晶片設計,可用於新款CPU共同封裝、處理高速資料運算
藉此推動人工智慧執行效率
Intel在2024年度光學通訊大會 (Optical Fiber Communication)上展示其首款全 繼續閱讀…
若三星無法改善Exynos 2500生產良率,明年推出的Galaxy S25系列可能首度加入聯發科處理器
甚至可能出現不同地區會有三種處理器規格情形
先前就曾有傳聞指稱三星有意在Galaxy S系列旗艦手機導入聯發科處理器選項,但最終因聯發科未能滿足其供應需求 繼續閱讀…
意法半導體攜手以色列軟體新創Mobile Physics,讓手機可直接當作空氣品質監測器
同時也能當作煙霧探測器
意法半導體 (STMicroelectronics)與2019年於以色列成立的軟體新創Mobile Physi 繼續閱讀…
傳三星3nm製程仍有耗電與發熱問題,Galaxy S25系列或許仍在多數市場採Qualcomm處理器設計
但三星仍計畫在2025年內推進2nm製程技術
Business Korea網站報導指稱,由於三星的3nm製程技術良率依然未見起色,相比台積電的3nm製程仍有 繼續閱讀…
AMD以Zynq邊緣運算解決方案協助新加坡業者Sun Singapore打造AI智慧停車解決方案
藉由邊緣運算方式加速AI影片分析與即時推論
AMD宣布與新加坡最大智慧停車解決方案供應商Sun Singapore (恒星系統)合作,透過Zynq Ult 繼續閱讀…
Intel說明最後一個以FinFET設計的Intel 3製程節點細節,將區分四種版本
包含標準Intel 3製程及矽穿孔設計的Intel 3-T,另外也包含具擴充特性的Intel 3-E,以及針對效能提升的Intel 3-PT
今年在Computex 2024期間展示以Intel 3製程打造、代號「Sierra Forest」且採用全E 繼續閱讀…
英飛凌宣布以高達新台幣12億元資金建立台灣研發中心,推動汽車級通訊晶片開發與創新
英飛凌今日 (6/17)宣布在台啟用先進汽車暨無線通訊半導體前瞻研究夥伴發展計畫,擬將在台既有的無線通訊研發實 繼續閱讀…
Intel遭控刻意隱瞞晶圓代工服務虧損,有影響投資人判斷情形
遭指控有對其發展前景做出誤導性陳述
雖然Intel近期強調在人工智慧時代提供全面整合系統晶圓代工服務,同時也強調其晶圓代工服務獲利與成長表現,但卻 繼續閱讀…