科技熱議》揭秘蘋果的驚人挫敗!5G通訊晶片苦研5年仍失敗,全球最大公司如何敗在「一個怪物」身上?

2023-09-26 12:00

? 人氣

蘋果iPhone 15 Pro Max和高通數據機晶片。(圖片來源:華爾街日報)

蘋果iPhone 15 Pro Max和高通數據機晶片。(圖片來源:華爾街日報)

蘋果手機上一直有一個痛點,iPhone 系列上的數據機(Modem)晶片,一直是使用高通的晶片,為此每年得花 72 億美元。

透過<Google新聞> 追蹤風傳媒

其實,從 2018 年開始,庫克(Tim Cook)就下令開始設計和製造 Modem 晶片,為此招募了數千名工程師。但由於技術挑戰、溝通不暢以及主管意見分歧,蘋果的工程團隊進展緩慢。

蘋果公司前移動業務總監 Jaydeep Ranade 說,蘋果能設計出最棒的 CPU,但如果天真地認為,這樣就能製造 Modem 晶片,「這也太荒謬了」。

Ranade 於 2018 年離開蘋果公司,該項目正是在這一年開始的。高通前主管的 Serge Willenegger 說,5G 網路,本身就是一個怪物!點擊此處,VVIP獨享完整內容

加入VVIP會員請點此訂閱:風傳媒・華爾街日報VVIP,獨享全球最低優惠價,暢讀中英日文全版本之華爾街日報,洞悉國際政經最前沿。

喜歡這篇文章嗎?

金牛幫幫忙喝杯咖啡,

告訴我這篇文章寫得真棒!

來自贊助者的話
關鍵字:
風傳媒歡迎各界分享發聲,來稿請寄至 [email protected]

本週最多人贊助文章