睽違3年發表觀點，勾勒2032全球半導體「新版圖」

今年五月BCG和SIA合作發表「具強韌的半導體供應鏈正興起中（Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain）」（簡稱：該報告）。這是自2020年、2021年後，睽違3 年再次發表的權威性觀點，這一系列的三份報告，正是美國極力重建半導體產業願景的白皮書。尤其，今年美國智庫BCG和產業協會SIA合作發表，嘗試塑造2032年全球半導體產業「新版圖」，值得台灣關注並拭目以待。

該報告中，特別整理目前各國政府出臺之激勵政策，包括推動目標、期程、投資金額及預期成果等；也推估各國半導體在地製造占有率，包括一些半導體產品（DRAM、NAND、邏輯、類比及光電）、價值活動（設計、製造、封測、設備、材料）等；由此呈現各國半導體競爭力以及供應鏈發展現狀，當然也凸顯半導體部分供應鏈之風險性。

最後，該報告提出2032 年全球半導體產業展望，包括各國在各政府政策引導下，預期2024~2032 將有新一波高達2.3 兆美元之投資潮，其中2032 年美國可望建立近三成的先進製程產能。在成熟製程方面，台灣占比將減少，反觀中國卻大幅提升。另外，2032 年全球半導體製造之地理分布將更均勻，這正是美國對「中國+1、台灣+1」等供應鏈「去風險（De-risk）」化、提升韌性的預期效果。

三大訴求重點：政策扭轉、美國製造、合作同盟

該報告全文共有37 頁，主要訴求之重點有三：

（一）美國在EDA 設計工具、邏輯晶片、記憶體、設備等仍具影響力，惟於半導體製造、製程材料市占率極低。例如2022 年美國整體半導體製造份額僅占10%，這正凸顯出美國半導體之供應鏈風險，亟待運用美國在地優勢，並以強力政策來扭轉產業現況，這是該報告最重要的訴求觀點。

（二）目前美國< 7nm 先進製程盡付闕如，若政府能刻意施以政策激勵，2032年可望在美建立先進製程約28%產能，而整體半導體產能占比也可達14%（圖一）。故該報告可能用以遊說國會、政府、盟邦等，引導資源朝此目標邁進，使達成當初「晶片與科學法」立法宗旨，及扶植廠商「美國製造」的目地。

（三）東南亞國家紛紛推出半導體激勵政策，尤其在美國倡議供應鏈「合作同盟」下，東南亞國家以充沛勞動力、相對低廉工資，鼓勵封裝測試業者赴當地設廠，該報告預估2032年其他地區封裝測試產能將達27%（圖二），其中受惠者以馬來西亞、越南及菲律賓等國為主。

對台灣的啟發

（一） 美國「量身訂製」的政策說帖，惟台灣產業宜自強不息、借力使力

觀察這一系列報告，可謂為不同階段美國需求，而「量身訂製」的政策說帖，例如在2020年報告中，強調半導體具戰略性，美國政府有必要以補貼手段，吸引半導體供應鏈轉移至美國。在2021年報告中，則倡議以市場導向之在地供應政策，並鼓勵不同地理布局和國家安全兼顧。今年(2024)報告則力倡美國和盟國合作開放，共同提升半導體供應韌性和能力。

近年在美國供應鏈「去風險」戰略下，預見台灣產業未來可能會受負面影響。例如2023年10~22 nm成熟製程，台灣生產占比將從40%減少至29%，而中國占比將自6%大幅提升至19%；28 nm+製程方面，台灣生產占比將從30%減少至25%，而中國占比將自33%提升至37%，台灣成熟製程業者應及早朝高附加價值產品轉型，抑或布局創新的商業策略。另台積公司先進製程擴產外移，已與美日德在地應用市場結合，這有助於降低市場風險，也有舒緩在台灣發展所需之相關資源（電力、水、土地等）的急迫性。

（二） 台灣應關注東南亞封測群聚發展，也不可忽視印度的發展潛力

近年來，東南亞國家積極推出半導體產業激勵政策，明顯地已吸引許多封測業者赴當地設廠，例如：馬來西亞於2024年推出《國家半導體戰略》，將提供約1,664 億台幣補貼，吸引晶圓設計、先進封裝及設備等業者投資；越南也有類似《國家半導體產業戰略》政策，期望2030年使越南成為半導體晶片產業的設計、封測中心。另印度2022年積極推動《印度半導體使命（ISM）》、電子元件及半導體製造計畫（SPECS）與電子製造群聚計畫（EMC 2.0）等。然而，該報告卻忽略印度於半導體產業之發展潛力，建議台灣業界應予關注，或可借力印度優勢資源來壯大自身的發展。

圖一 該報告中，2032年美國在半導體<10nm先進製程產能將大幅提升

圖二 該報告力倡「合作同盟」，2032年東南亞國家封測業群聚方興未艾