5G 與 AI 為 CIS 相機模組產業鏈帶來千億市場
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新的CIS（CMOS Image Sensor）晶片技術，為5G與AI廣大新領域應用的相機模組設計帶來挑戰（如：TOF相機、ADAS攝影機、3D感測相機、手機多鏡頭相機等）。相關相機模組產業鏈公司，例如ISP（Image Signal Processing）晶片設計公司、鏡頭模組設計公司都需要針對CIS晶片特性，來對其相機模組產品進行設計與製造。因此本文針對這個新興崛起市場與銷售機會，預計開發5G智慧終端高階相機影像晶片的光學特性檢測儀，除了可以銷售給後端的CCM相機模組外也能夠銷售給上游的CIS晶片設計製造廠商，此為本文的動機。
圖1：本文動機。5G帶來眾多新領域應用對新型高階相機模組的需求，帶來極佳的市場潛力與銷售機會。本文CIS晶片光學性能檢測儀可以為這些新興的相機模組廠，設計、開發、製造符合新應用的各類產品。（資料來源：YOLE）。
5G是第五代移動通信技術，是最新的一代蜂巢式移動通信技術，具有高速率、低延時、低成本並能提高系統容量和具大規模設備連接的特點。
AI是人工智慧，企圖瞭解智慧的實際本質，並生產出一種新的能以人類智慧相似的方式，做出反應的智慧型機器。該領域的研究包括機器人、語言識別、圖像識別、自然語言處理和專家系統等。
5G的技術可以為AI連接提供低延時、超大規模連接等技術，也可以將AI的應用延伸到邊緣終端。AI技術也可應用到5G的核心網路中，建構出一個自動化的雲端運營維護系統。
圖2：5G與AI連接了智慧終端與雲端系統之間的互聯關係
何謂CMOS影像晶片（CIS, CMOS Image Sensor）?
影像感測晶片分為CCD影像感測器與CMOS影像感測器（簡稱CIS）兩大類。CMOS影像感測器由於體積更小、成本更低的優勢，目前已經廣泛應用於手機、汽車、安防、醫療等場景。CIS晶片作為相機產品的核心晶片，是決定的相機的成像品質。CIS晶片通過將光的類比訊號轉化成數位訊號，捕捉圖像的訊息。
何謂CCM（CMOS Camera Module, CMOS相機模組）?
一般來說CIS相機模組產品分為三大核心零件，即CIS晶片、光學鏡頭、音圈馬達。其中CIS晶片是相機模組產品中，價值量占比最大的關鍵零組件，根據市場研究機構調查統計，CIS晶片在手機相機模組中的價值占比約為五成。
圖3：CCM相機模組的核心零件組成構造示意圖
傳統 CIS 與 CCM 的應用領域
圖4：傳統CIS晶片與CIS相機模組（CCM）的終端應用
5G/AI 時代的 CIS 及 CCM 的應用領域
圖5：5G與AI技術帶來新應用場景與大量高階CIS晶片與CCM相機模組的需求。
CIS 與 CCM 市場潛力
依據專業市場調查機構（Yole）的調查報告顯示，2018年CCM市場總值達到271億美金；在2024年將會以年平均複合成長率9.1%，成長到457億美金。其中CIS晶片與相關ISP晶片將達到208億美金，年平均複合成長率超過9.2 %。
圖6：CIS與CCM的市場價值與成長趨勢
新的挑戰帶來新的市場機會
如上所述，5G與AI帶來龐大的新應用，對於CIS以及CCM模組的品質要求越來越高，而技術的推進需要有好的光學檢測工具；猶如5nm以下的先進製程必定需要EUV曝光機的情況一樣。
