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豐田、日產大廠試生產全固態電池 集邦：2035年綜合成本有望低於1.79元
根據研調機構集邦（TrendForce）調查，豐田、日產、三星SDI等全球製造商已開始試生產全固態電池，隨著業者競相加快量產腳步，預估產量可於2027年前達GWh （1百萬千瓦時）水準。固態電池有望提高電池安全性和能量密度，但仍面臨生產成本高、製程複雜、缺乏完整供應鏈等挑戰。目前半固態電池在電動車的裝車量已達GWh等級，電芯能量密度為300-360 Wh/kg。由於製造規模小，加上製造技術未完全成熟，半固態電池量產初期的電芯價格高於1元人民幣/Wh。TrendForce預期，隨製造規模擴大和技術成熟度提升，半固態電池綜合成本可望於2035年降至0.4元人民幣（約新台幣1.79元）/Wh以下。TrendForce也提到，全固態電池正從樣品電芯進入工程化，同樣將面臨量產初期成本高而墊高產品價格的問題，預估2030年後當全固態電池應用規模大於10GWh，電芯價格將降至1元人民幣/Wh左右；2035年經過市場大規模快速推廣，電芯價格將有機會降至0.6至0.7元人民幣（約新台幣2.69至3.14元）/Wh。全固態電池主要製造商生產進度。（圖／TrendForce提供）分析不同的固態電解質材料，聚合物電解質相對成熟且有成本優勢，如PEO基聚合物鋰金屬固態電池已在歐洲地區實現商業化。然而，聚合物電解質仍需尋求電壓耐受區間更寬、離子電導率更高的複合材料，才能擴大商業化推廣。TrendForce指出，氧化物固態電解質穩定性佳、成本居中，但加工難度高，且有固態電解質與正負極活性材料「固固」介面接觸差，導致電池內阻偏高的問題。至於硫化物固態電池，由於其電解質的離子電導率最接近且可望超越液態電解質，綜合性能潛力大，豐田、三星SDI、LGES、SK On、CATL、比亞迪等多家企業皆投入發展。然而，目前硫化物電解質材料成本偏高，且空氣穩定性差、對水分非常敏感，因此對電池製造的環境要求嚴格，生產流程難度高。TrendForce表示，固態電池技術發展審慎且樂觀，雖然現階段充放電倍率和迴圈壽命等關鍵性能指標未達到商業化標準，成本尚難與液態鋰電池競爭，但在各國政策大力支持和資本的推動下，固態電池成本將隨著生產規模擴大而顯著改善。
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
AI需求很瘋狂 台積電董座：明年健康成長但「這問題」不容忽視
全球注目的晶圓龍頭台積電 (2330)第三季法說會在17日舉行，台積電董事長魏哲家表示，過去幾年成長非常健康，今年因AI的強勁需求，包括智慧型手機等，3奈米需求非常大，將轉移部份產線去因應，預計第四季也會持續成長，產能利用率提高，整體半導體產業都在復甦，2025年會是健康成長的一年，且「關鍵客戶說，現在AI需求很瘋狂，且才剛開始、將持續數年」。有外資分析師質疑AI需求是否為實，魏哲家表示，「答案是Real」，現在所有的AI創新者都和台積電合作，台積電自己也在研發、並在廠區使用AI，就算效率只提升1%，就相當於10億元的提升，影響驚人。也有人詢問是否面臨反壟斷問題，魏哲家表示，晶圓代工已經進入2.0版本，市場規模大、還有很多工作要做，包括封裝、測試等，這樣算進去，講壟斷還為時過早，且我們是資本密集行業，毛利高才能持續發展，跟其他公司不同。有人問到台灣的能源問題，魏哲家表示，台灣電費今年以來已上漲兩次，的確是不容忽視的問題，電價跟過去比起來已經漲了一倍，看起來明年在台灣的電價，是我們於全球經營中最高的，電價與通膨成長對毛利率會有1點的影響。晶圓廠確實需要土地和電力，會跟政府繼續討論需求和規劃，水和電已獲得政府「某種程度的保證」，但仍希望能多多發展綠電。台積電17日公佈2024年第三季財務報告，合併營收約為新台幣7596.9億元，年增39.0%、季增12.8%，稅後純益約3252.6億元，年增54.2%、季增31.2%，每股盈餘為12.54元，毛利率為57.8%，營業利益率為47.5%，稅後純益率則為42.8%。目前3奈米製程出貨佔台積電第三季晶圓銷售金額的20%，5奈米製程出貨佔32%，7奈米製程出貨則佔17%。總體而言，先進製程包含 7 奈米及更先進製程的營收，達到全季晶圓銷售金額的69%。台積電2024年第四季的業績展望，包括合併營收預計261億美元到269億美元之間；若以新台幣32.0元兌1美元匯率，毛利率預計介於57.0%到59.0%之間，營業利益率預計介於46.5%到48.5%之間。集邦科技（TrendForce）預測，由AI應用帶動高效能運算晶片需求強勁，預期2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%成長，而台積電在先進製程的表現仍將一枝獨秀。
晶圓代工產值明年看增20％ 集邦：「機器人商機」將爆發
AI和深度學習技術的發展，正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce（集邦）預估，2025年機器人商機將爆發，AI驅動的機器人技術將取得重大進展，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行，集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域，預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估，各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。另外，集邦預估，2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展，包括用於物流的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）、可擴展解決方案機器人即服務（RaaS）與改進之人機互動應用。集邦認為，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。 集邦表示，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
集邦：輝達拉抬液冷散熱滲透率2025年逾20％ 奇鋐等多家台廠受惠
根據研調機構集邦TrendForce最新報告顯示，隨著輝達NVIDIA Blackwell新平台於2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右，到2025年將突破20%，其他包括Google、阿里巴巴等業者也積極布局液冷方案，台廠包括奇鋐（3017）、酷碼科技、雙鴻(3324)、台達電(2308) 等都有望受益。TrendForce表示，觀察全球AI伺服器市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA，若單就GPU AI Server市場而言，NVIDIA市占率逼近90%，排名第二的AMD僅約8%。儘管今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因為供應鏈還在持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待優化，但新平台因能耗較高，尤其是GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。TrendForce預估2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者也都加快布建AI server，若用到NVIDIA GB200 NVL72機櫃，其熱設計功耗(TDP)高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題；若是HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。就雲端業者自研AI ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案，亦布局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。在中國方面，阿里巴巴最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，目前冷水板(Cold Plate)主要業者為奇鋐及酷碼科技Cooler Master，分歧管(Manifold)是酷碼科技和雙鴻，冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)為美國散熱大廠Vertiv及台達電。至於防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD)，目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商如嘉澤(3533)、富世達(6805) 等已在驗證階段，預期2025年上半年台廠有機會加入快接頭供應商的行列。
Samsung產量季減10%全球市占仍居冠 Apple新機生產將破8,600萬支
根據TrendForce（集邦）最新調查，2024年第2季由於部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進入庫存調節等因素，全球智慧型手機生產總數落在2.86億支，較第1季衰退約3%。面對旺季不旺的市場趨勢，品牌廠在第3季的生產規劃普遍趨於保守，因此，第3季生產總數預估僅有微幅季增，達2.93億支，但仍較去年同期呈現約5%的年衰退，並且低於疫情前水準。2024第2季全球前6大智慧型手機品牌及市占率。（圖／TrendForce提供）Samsung第2季由於Galaxy S24新機鋪貨期結束，智慧型手機產量季減10%，降至5,380萬支，仍維持市占第一。TrendForce表示，Samsung有望於第3季底推出一款高階薄型摺疊機，可視為Z Fold 6的延伸機種。然而，考量售價與缺乏殺手級應用，預估該薄型款僅占Samsung摺疊機產出的1%，對衝刺市占的幫助有限。市占第二的Apple於第2季生產約4,410萬支智慧型手機，雖季減8%，但較2023年同期成長5%，可視為因應中國618電商促銷的先行備貨。由於在中國市場的降價策略奏效，預估將帶動第3季的生產表現。此外，Apple將於9月發表4款新機，預估其2024年的新機生產總數將破8,600萬支，較去年增長近8%。Xiaomi（含Xiaomi、Redmi及POCO）第2季智慧型手機生產總數為4,180萬支，年增19%，雖維持樂觀布局市場的策略，然而考慮需求未顯著回升，第3季生產目標僅中個位數成長，並謹慎監控庫存，避免再次陷入高水位困境。Oppo（含Oppo、OnePlus及Realme）第2季生產總數年增6%，市占率排名第4。TrendForce表示，中國市場占該品牌的銷售占比穩定維持在35%左右，其次為印度和東南亞地區。展望第3季，Oppo生產目標將與第2季持平。 Vivo（含Vivo及iQoo）得益於新品推出及中國市場銷售告捷，第2季智慧型手機產量季增20.5%、年增10.2%，市占率排名第5。Vivo近年雖積極開發海外市場，但中國市場仍占其銷售市占的50%。TrendForce預估其第3季生產總數可望與第2季持平。TrendForce指出，Transsion（含TECNO、Infinix及itel）在第1季產出過於積極，造成通路庫存上升，第2季為調節庫存，下調生產總數至2,360萬支，季減20.8%，市占排名退後一位至第6名。進入第3季，Transsion同樣以維穩第2季的生產表現為主，避免重蹈庫存升高的壓力。另外，全球性經濟疲軟同樣衝擊高銷售成長潛力的南美、中東和非洲等市場，加上多個手機品牌進軍，開始出現僧多粥少的局面。近期新興市場有整機通路庫存升高的現象，品牌廠因此更注意零組件和整機庫存管理，避免因庫存高過而加劇金流壓力。在此背景下，品牌廠對2024年下半年的生產計劃普遍採取保守態度，以因應需求的不確定性。
研調估智慧手機相機鏡頭今年出貨42.2億顆 vivo攜手蔡司推V40人像旗艦機
根據研調機構TrendForce（集邦）調查顯示，相機規格有感升級為對消費者而言最主要換機誘因之一，並預估2024年全球智慧型手機相機鏡頭出貨量年增3.8%，約42.2億顆。看準市場強勁需求，vivo推出首款前後皆搭載蔡司光學鏡頭的V40人像旗艦手機。同步發表智慧手錶WATCH 3，擁有16天續航表現。（圖／vivo提供）V40共「自杏粉」、「鈦度灰」、「紫想酷」3款新色，12+512GB擁「自杏粉」、「鈦度灰」2色可選，售價20,990元；V40 12+256GB則有3色選擇，售價18,990元；V40 Pro推洗鍊「鈦度灰」，售價24,990元。即日起於全台各大通路正式開賣，9月30日前指定通路購買加碼贈送螢幕意外保固12個月，再享早鳥專屬好禮。vivo也首度推出WATCH 3智慧手錶，擁有16天續航，並具有2款經典配色「皓月白」與「辰夜黑」，售價7,990元。vivo全新V40及V40 Pro為V系列配置前後5000萬超高畫質及AF自動對焦鏡頭，前置鏡頭擁有92°超廣角，後置鏡頭更達到119°超大廣角，搭配AI超級合影算法。vivo V40 Pro除主鏡頭搭載OIS光學防手震，更採用全新的1/1.56吋SONY IMX921頂級感光元件，擁有F/1.88大光圈，整體的感光能力大幅提升。同時搭載OIS光學防手震人像鏡頭，支援2倍光學變焦與50倍數位變焦。不論拍攝夜景人像或是夜景風光皆可展現清晰細節。針對人像攝影，V40及V40 Pro精選人像攝影的黃金點位，在不同環境及不同距離下的極致人像。針對常見的拍攝場景，如街頭拍攝、風景人像、特寫人像等，V40 Pro精選24mm、35mm、50mm、85mm、100mm五個專業人像黃金焦段；V40則精選24mm、35mm、50mm三個專業人像焦段打造最適合的場景，將蔡司多焦段人像與蔡司虛化光斑相結合。全新V40 Pro搭載台積電4nm製程打造的天璣9200+處理器，擁有8大核CPU，提升運算效能並提供出色溫控制及長時間續航力。V40則採用高通驍龍7 Gen 3八核心處理器，高效強大助益AI運算技術，使手機效能和功耗效率間取得完美的平衡及使用體驗。V40及V40 Pro搭載V系列最大容量的5500mAh藍海電池，同時更支援目前業界最全
集邦估2024年全球筆電出貨量1.7億台年增3.7% AI機種供應鏈明年受惠
根據TrendForce（集邦）最新研究，由於地緣政治風險與經濟不確定性影響，消費市場預算分配趨於保守，預估2024年全球筆電出貨量將達1億7,365萬台，較2023年增長3.7%，換機需求多集中於入門級消費與教育市場。TrendForce表示，雖然業者在2024年下半年陸續推出備受矚目的AI筆電，但高昂售價推遲消費者的採購意願，預期2025年才能看到AI機種對供應鏈帶來的實質貢獻，屆時在商務換機需求推動下，全球筆電出貨量預期將年增5%。值得注意的是，全球供應鏈格局近年發生顯著變化，筆電品牌商考量地緣政治緊張局勢、關稅壓力以及勞動成本上升，朝向多元供應鏈布局，筆電代工廠因此逐漸將生產線移出中國，以越南與泰國最受青睞。這2個國家憑藉較低的勞動力成本、逐步改善的基礎設施及不斷增長的國內市場，吸引大量投資。TrendForce表示，在Dell和Apple積極布局下，2024年越南的筆記型電腦代工比重預計提升至6%；泰國雖為後起之秀，但隨著HP與廣達在當地的密切合作，加上英業達將於下半年加入生產行列，預計泰國的全球筆電生產占比將快速攀升至2.3%。由於地緣政治因素，廠商針對不同市場需求而分散生產的趨勢未來將更明顯。TrendForce估計，非中國筆電代工產區的比例將從2023年的7.2%提高至2024年12.4%。儘管如此，中國憑藉其龐大的製造能力與完善供應鏈，仍扮演全球筆電生產的關鍵角色，特別在對地緣政治敏感性較低的終端市場和中國本身，其成熟的製造體系仍能發揮優勢，進而在全球供應鏈中保有重要地位。
三星與台積電差距拉大 韓媒：高層遭砍薪「國民股票」流失百萬股民
據研調機構集邦TrendForce數據，晶圓代工龍頭台積電市占率從2023年第三季的57.9%上升至2024年第一季的61.7%，同一時間，排名第二的三星市占率則從12.4%降至11.0%，加上去年虧損嚴重，韓國媒體報導，三星除了高層被減薪20%以上，原本三星電子在2022年9月時有超過600萬名的散戶小股東，今年最新數據，散戶總人數僅剩424.7萬人。韓國最具代表性的「國民股票」之一就是三星電子，但過去半年散戶數量大幅減少，從8月15日揭露的半年報來看，截至今年6月底，三星電子散戶總人數為424萬7611人，比去年年底少了約42萬人。多家韓國媒體報導，過去1年來，共有142萬名小股東賣掉手上的三星電子股票，目前三星電子的散戶股東占比降至67.66%。雖然半導體產業有復甦跡象，但因為去年虧損太多，三星光是在晶片銷售方面的營運虧損就超過14兆韓元、約新台幣3331億元，《韓國先驅報》報導，負責記憶體晶片業務的三星總裁李正培被減薪，砍掉績效獎金後，其薪水為6.1億韓元、約新台幣1152萬元，年減了25%，而5月突遭換職的三星前半導體部門負責人慶桂顯，薪資也掉到7.3億韓元、約新台幣1732萬元，年減23%。韓國三星電子工會在7月10日還發起罷工，要求提高薪資、改善工作環境，25天後才重返工作崗位；多名8吋晶圓生產線員工爆料，三星長期存在血汗工時和休假爭議等問題，申請工傷賠償也常被拒絕，據《韓聯社》報導，首次參加罷工的6500人中，有5211人任職於半導體設備、製造及研發部門；工會也再度於8月15日起罷工4天，藉此向公司管理層施壓，要求員工加薪與獎金。
集邦：台積電買群創四廠雙贏 投顧看全球面板2025有望轉佳
市場熱議許久的群創(3481)台南四廠（5.5代廠）出售案，15日確定由台積電(2330)買下，研調機構集邦TrendForce表示，群創轉手閒置廠房資產，可獲得業外收入，台積電則快速取得既有廠房，緩解產能吃緊的問題，這項交易對雙方都有好處；不過網友熱議台南房價是否再漲，專家潑冷水認為南科早已利多，這次影響不大。過去幾個月，市場盛傳台積電、美光均在爭取購買群創四廠，直到15日才正式拍板，由台積電公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施，群創預計處分利益約147億元，以群創目前股本798.92億元為基礎，貢獻EPS約1.84元。投顧認為，群創因此次交易案，可讓2024年轉虧為盈，但這只是一次性收入，後續獲利表現，仍須視整體面板產業市況走向，目前全球面板業仍供過於求，可能要等2025年才有望轉佳。TrendForce表示，目前台系面板廠仍有不少較小世代的產能，過去主要生產IT面板與中小面板，隨著競爭對手的大世代產能不斷擴充，台廠越來越難與大世代產能競爭，促使這幾年開始邁向轉型路線。TrendForce指出，群創南科四廠5.5代線占其原本產能約10%，也約占全球LCD面板整體產能的1%，意味著群創在TFT-LCD業務上將持續收斂，同時加速轉型，群創近年積極利用小世代線產能，發展非顯示相關的利基型應用，如面板級扇出型封裝、X-ray Sensor等，也積極朝向車用市場等系統整合領域開拓新業務，面板級扇出型封裝技術在長時間開發後，有望見到初步成果，有助於群創淡化傳統純面板廠的角色，並透過其核心技術能力，朝多元領域發展與轉型。群創的這個5.5代廠產能約占全球LCD面板產能1%，而2024年Sharp預計關閉Sakai 10代廠，預估對2025年整體產能影響約2%，LGD也預計轉售廣州8.5代廠給中國面板業者，會讓中國面板廠占整體面板產能的比重將從2024年的68%，提升至2025年的71%，TrendForce表示，中國業者在全球面板產能集中度和影響力將持續提升。
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
鴻海Q1獲利220億元年增72% 轉投資夏普面板廠大虧將轉型「這功能」
鴻海（2317）在14日舉辦法說會，公布今年第一季營收為1兆3239.92億元，稅後淨利220.09億元，較去年同期成長72%，每股稅後純益（EPS）1.59元，看好AI後續和四大產品線成長，預期今年表現優於去年；而鴻海轉投資的日本夏普（Sharp）旗下大阪堺工廠（SDP）大尺寸面板虧損連連，鴻海董事長劉揚偉表示，堺工廠將轉型為人工智慧AI數據中心，共同推動夏普實現輕資產化的目標，「夏普最壞的時間過去了，未來只會越來越好」。鴻海去年首季因認列轉投資夏普投資損失173億元、業外大虧201億元，今年首季業外虧損僅42億元，整體獲利表現較去年同期顯著提升。鴻海首季毛利率、營益率、淨利率均較去年同期成長，第一季合併營收1兆3239.92億元，創歷史同期次高，不過較去年第4季1兆8520.72億元減少29%，比去年同期1兆4624.37億元下滑9%；合併毛利率6.32%，較去年第4季增加0.2個百分點，比去年同期增加0.28個百分點。鴻海先前評估第1季業績較去年第4季明顯修正，主要是傳統淡季和去年同期基期較高因素，結果符合預期。以營收比重來看，鴻海第一季消費智能產品占38%、雲端網路產品占28%、電腦終端產品占18%、元件及其他產品占6%。2024年第1季AI伺服器業績年增200%，占整體伺服器營收近四成，今年AI占比也將逐季提升，鴻海表示，他們是唯一從模組、基板、伺服器、交換機、液冷、整機到機櫃，可以提供客戶完整的解決方案，以及全球生產據點的廠商。不過日本夏普決定，旗下生產電視用大尺寸液晶面板的10代面板廠大阪堺工廠將在9月底前停止運作，劉揚偉因為人在歐洲談生意，沒有參加台灣的法說會，但代表鴻海作為夏普最大股東代表身分，透過錄影方式在夏普14日的法說會上發言，表示面對全球局勢變動和後疫情挑戰，鴻海堅定支持夏普突破困境，從虧損走向獲利，夏普獨特的創新技術和百年品牌，在全球市場非常少有。劉揚偉表示，各界最關心的堺工廠將會得到積極處理，將轉型為AI數據中心，共同推動夏普實現輕資產化的目標。集邦科技(TrendForce)表示，夏普堺10代廠的關閉對今年的供給量影響甚微，但因該廠100%用以生產液晶電視面板，產線關閉後，將影響2025年電視面板供給市場，預估整體液晶電視面板明年將減少近500萬片，占整體液晶電視面板供給比重2%。另外值得注意的還有近期樂金顯示（LG Display）廣州廠的後續走向，不排除對面板產業將再掀起一波洗牌效應。
面板回春2／｢不是要搶元太的市場！」 友達攜手昔日勁敵搶攻大型彩色電子紙
「我們不是要去搶元太的市場啦！」2022年，友達在當年的「Touch Taiwan智慧顯示展覽會」發表最新電子紙成果，重返十年前放棄的電子紙市場，媒體追問時一臉尷尬；今年4月23日，友達和元太簽下「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」，兩家總經理笑盈盈比著大拇指，敵人成夥伴，再度讓外界吃驚。友達和元太各擁膽固醇液晶與電泳式技術，在戶外電子紙應用上彼此競爭，如今卻並肩作戰，成了2024年顯示展的新焦點。「競爭一直都有，但台灣很小，一定是要合作了，」元太總經理甘豐源不諱言地告訴CTWANT記者，元太跟友達、群創、夏普拿面板，他們如果有需要，元太也提供全彩電子紙模組，他們可做出解決方案供應給後端客戶，「讓大家知道這是一個有希望的產業，大家才會進來。」研調機構集邦科技（TrendForce）預估，2026年全球電子紙產品市場規模上看203.4億美元、約6624億新台幣，元太的電子紙核心技術是電泳式電子墨水，塗佈在一層塑膠薄膜上，再貼覆TFT電路，經由驅動IC控制，就能形成圖形，全球市占率超過九成，但這樣的成就，就像王寶釧苦守寒窯數十年，講起過去都是一把淚，友達曾是競爭對手，又在最谷底時相濡以沫。元太科技創辦人是永豐餘集團二代掌門人何壽川。（圖／報系資料照）1992年成立的元太科技，其富爸爸永豐餘集團是台灣最大商業印刷紙業，被笑說是「革自己的命」。永豐餘第二代掌門人、元太科技創辦人何壽川回首一路走來曾說，「當初很多世界一流大咖要做電子紙，他們不像我背後死無葬身之地，只能掙扎求生。」元太成軍時主攻中小尺寸面板，1997年，何壽川在美國麻省理工學院（MIT）被電子紙技術驚艷，認為這節能且護眼的顯示器很有未來，轉而支持MIT實驗室衍生出來的新創公司E Ink，2005年起，陸續併購飛利浦電子書顯示器部門、美國E Ink、達意科技等公司，整合主流技術。2007年，亞馬遜（Amazon）推出Kindle後，電子書閱讀器爆紅，各大廠爭相投資，隔年碰到金融海嘯加上2010年美國反托拉斯等連番打擊，不少面板廠退出市場，再者電子紙應用成長緩慢，元太有段時間只有單一客戶，因此吃了不少苦頭。元太苦守電子紙的過程中，專注微膠囊技術的E-Ink，一度受到採取微杯技術的矽谷新創公司SiPix威脅，友達曾取得SiPix超過三成股權，成立「達意科技」進軍電子紙，可惜造化弄人，2010年友達被捲進美國反托拉斯風暴，加上2011年開始蘋果iPad產品盛行、面板本業下滑，友達連續兩年大幅虧損，2012年只好將達意科技賣給元太，元太從此一統江湖。當時達意科技董事長甘豐源，成了現今元太總座，而現今的友達執行長兼總座柯富仁，也曾在2013年加入元太科技。元太苦撐到2016年本業才轉虧為盈，正式淡出LCD業務，專注電子紙研發與製造，透過併購及投資研發，迄今已累積近6500件全球專利，取得全球霸主地位。友達積極轉做顯示器解決方案，過往對手都能成合作夥伴。（圖／陳曼儂攝、黃威彬攝）「目前電子紙技術正朝向全彩色、大尺寸方向發展，客戶覺得越大越好，越彩色越好，生產速度趕不上客戶的要求」而今的元太董事長李政昊向CTWANT記者說，但大尺寸的產業鏈不像中小型那樣成熟，「良率是目前最大的挑戰」所以跟更多廠商合作，讓產業鏈更完備，是當前的工作。柯富仁表示，這次的大尺寸電子紙合作，主要是從解決方案的角度思考事情，元太有全彩電子紙模組，友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板，合作推出大型彩色電子紙顯示器，主要鎖定在零售等智慧應用場域，「雙方存在的不是只有買賣關係，更是生態圈的深化合作。」
蘋果華為開戰／「台灣滷肉飯」上iPad概念股8日齊漲 AI力器M4晶片贏家是「他」
蘋果公司7日晚間發表搭載M4晶片、史上最薄的iPad Pro平板電腦，法人預期將為供應鏈挹注接單動能，然而因為上周蘋果財報公布時，台廠的蘋果概念股大多已漲過一波，8日表現不太驚豔但大多收紅，生產最核心M4晶片的台積電（2330）收盤時只上漲2元，收在802元、漲幅0.25%；不過外媒報導，蘋果正在開發伺服器的AI晶片，一般是由台積電代工，預期今年相關營收貢獻將持續增溫。AI需求暴增，美國大型的雲端服務供應商都在加速開發自研晶片，外媒報導，蘋果也正在開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片，其計畫代號為「Project ACDC」，雖然不確定新晶片何時會推出，但勢必是跟台積電密切合作，業者表示，微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片，都倚重台積電先進製程及封裝。法人表示，蘋果巧控鍵盤的Hinge主要供應商為新日興(3376)，iPad主板供應商有臻鼎-KY(4958)，欣興(3037)則為M4處理器的載板主要供應商，分析師預期第二季到第三季iPad相關PCB出貨量將提升；鴻海（2317）是蘋果iPad系列新產品的代工廠，營運當然也會受惠。研調機構集邦科技（TrendForce）8日表示，蘋果5月新品發布會推出主打AMOLED屏幕的平板產品，Pro版本的AMOLED螢幕採用雙層串聯結構，目的在於改善AMOLED螢幕長期存在的燒屏及壽命問題，而無需背光模組的優勢也迎來史上最薄的平板產品，不過因為iPad Air同步推出13吋產品，可能因火力分散而排擠需求，預估2024年AMOLED iPad Pro 11吋和13吋合計出貨量預估僅450到500萬台。集邦科技表示，近期面板廠紛紛提出更高世代產線的規劃，隨著2026年後產能陸續開出，良率有效提升後，將進一步拓展IT應用市場。目前在布局大世代AMOLED面板線中，以三星與京東方的進度較快。大陸媒體表示，過去許多企業依賴蘋果的訂單生存，但隨著華為等本土企業崛起，過去在大陸的蘋果供應鏈開始將重心轉向華為等當地的消費電子產品業者，尋求新的合作機會。像是歐菲光被踢出蘋果供應鏈、轉投華為陣營並成為模組主力後，營收和業績都大幅成長，金龍機電和天馬微電子也曾是蘋果線性馬達的供應商，現在向華為等企業供貨，利潤提高不少；立訊精密、光弘科技等企業除了為蘋果供貨外，也是華為、OPPO、vivo、小米等中國品牌的供應商。
黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%
晶圓代工廠力積電（6770）2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮，宣告要建構非紅色供應鏈，儘管面臨中國同業殺價競爭，但台股3日仍相當捧場，開盤就跳空上漲，最高衝到25.9元，盤中上漲約8%，中午12點成交量已高達8.2萬張，較前一日的3.1萬張明顯放大。力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用，已投入800億元，目前已完成首批設備安裝並投入試產，新廠預計量產55、40、28奈米製程，最大月產能5萬片，目前建置約近9千片，客戶若順利完成產品驗證，下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌，4月22日下探21.7元新低，近期明顯反彈有力。黃崇仁在典禮活動上表示，全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，力積電過去已蓋了八個廠，未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外，也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠，估未來還要蓋四到六座廠。鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示，鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體)，一個公司有邏輯晶片，又有DRAM是很少見的優勢。然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元，季減3.06%、年減5.5%，為歷史第三低，營業虧損10.71億元，在業外轉盈挹注下，稅後虧損4.39億元，每股稅後仍虧損0.11元，但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利率將較第1季更好。研調機構集邦科技（TrendForce）曾表示，2023到2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電(2303）、力積電與世界先進(5347）等台灣業者首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上，該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產，3日股價也漲近2%。
海力士攜手台積電 拚2026年量產HBM4晶片
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士上周五（19日）表示，已與全球最大的晶片製造商台積電簽署了一份合作備忘錄，齊力開發生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片。通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮，這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要，它是生成式AI的關鍵零組件。目前，只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片，這些晶片可以與強大的GPU配對，如輝達的H100系統，用於AI計算。SK海力士是HBM領域龍頭，據集邦（Trendforce）諮詢估計，SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的占比，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元（GPU）高效協同工作。SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim日前表示，期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係，以幫助加快該公司與客戶的開放合作，並開發業界性能最佳的HBM4，「通過此次合作，我們將通過增強客製化記憶體平台領域的競爭力，進一步加強我們作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位。」通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。這家韓國公司目前向輝達供應其HBM3晶片，並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e晶片。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長，預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢，供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品，近期DRAM類股相對強勢，不過11日台股走跌，僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元，主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善，還有業外挹注，法人預估，可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數，連帶讓台北股市11日走跌，權王台積電（2330）一度帶領大盤翻紅，最高來到20770.83點，上下震盪近120點，最後收在20753.22點、跌0.05%，成交量4409億元。近期強勢的威剛（3260）11日下跌3.98%、收在108.5元，華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元，十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會，南亞科總經理李培瑛表示，地震過後，大供應商報價策略改變，拉升產品價格態度積極，南亞科產能也逐漸回復正常，預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高，DRAM平均售價有機會季增雙位數，出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦，預期今年高階機種的銷售比重提升，新世代AI PC的推出也讓市況轉好，消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定，有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善，且閒置成本提列降低，南亞科第一季營業收入95.03億元，較上季增加9.2％，毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9％，儘管單季仍虧損12.09億元，每股虧損0.39元，但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示，2024年DRAM市場將維持穩健復甦，南亞科今年有兩個新產品，為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品，DDR5預計2024年下半年開始送樣，第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻，2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為，根據研調機構預估，2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%，且2025年持續提升，將大量消耗DRAM產能，排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技（TrendForce）表示，在403震後對DRAM產業影響的最新調查，各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果，因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復100%的產線運作，其中僅有美光已經轉進至先進製程，多為1alpha與1beta nm，預估對整體DRAM產出位元占比影響較高；其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm，產出占比相對小。整體而言，預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
台灣403大地震後調查 集邦：DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三（3日）發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注此次台灣強震，是否會為供應鏈帶來危機。據集邦（TrendForce）最新經調查指出，本次台灣403大地震，多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級，整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大，台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出，在強震發生後的10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）曝光設備皆無受損。同時強調，該公司已有資源到位以加速達到全面復原，且已持續復工，將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，最新製程1Bnm正在開發中；美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電（Winbond）等均無恙。晶圓代工方面，台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的2nm製程，評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。調查表示，目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作，影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。此外，聯電（UMC）一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹，另有一座12吋廠位在台南，以90~22nm量產為主；力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶，其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主；世界先進（Vanguard）共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。