寰邦科技股份有限公司

寰邦科技股份有限公司於民國87年在台灣成立，發展至今已成為亞太地區最大的邏輯混頻IC測試服務公司之一。94年8月份順利進軍國際資本市場，在新加坡證券交易所主板(SGX Main Board)掛牌上市，成為國內首家成功於新加坡上市之半導體測試公司，所有籌得之資金亦全數匯回台灣，作為測試設備等資本性投資之用，充分響應政府「放眼世界、根留臺灣」之政策。

寰邦科技主要提供半導體晶圓及IC測試，立基於消費和通訊邏輯混頻IC之高階測試服務市場。寰邦科技憑藉專業經營團隊之卓越軟體工程能力及業務專長，使其Innovative Business Lock-in Model，能夠在積體電路設計初期即投入大量資源，以提供高附加價值之專業服務，諸如協助客戶相關測試程式開發、轉換與最佳化，及載板與探針卡等介面設計等，鞏固與客戶之長期夥伴關係，鎖定量產訂單並協助客戶縮短產品上市時程，成功建立業界地位，迅速拓展客戶群，使得客戶數於兩年內成長超過一倍。集團主要營運據點位在台灣新竹與美國加州，以便就近服務半導體製造業之客戶，包括晶圓代工廠、IC設計公司及整合元件製造廠。

寰邦科技正確採取機台簡化策略並有效建立創新之商業模式，讓營收及獲利連年成長並獲得顧客高度肯定，不僅在93年時曾被德勤會計師事務所（Deloiette）評比為「亞太區高科技快速成長500大公司之一」，另在96年9月份榮獲經濟部技術處之「產業創新成果表揚」策略創新獎殊榮，同時亦於6月與12月份分獲頒傑出管理人協會年度「十大潛力企業」金炬獎與年度「傑出企業」金峰獎。展望未來，寰邦科技將持續研發創新以提升晶圓/IC測試技術，協助降低顧客成本、縮短產品上市時程，期能成為世界級專業測試標竿。