半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」展開,「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術,其中全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片(Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC),不僅拿下2024 R&D100大獎,更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory;HBM),提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外,現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統,大幅提升製程良率與效率,有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。