強化AI半導體領域產品组合 默克宣布將收購Unity-SC

工商時報 袁顥庭

默克計畫收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商Unity-SC，該交易包括1.55億歐元的初期付款以及後續階段性付款。

人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）與化合物半導體等技術，需要精密的量測與檢測解決方案來提升可靠度、品質和成本效益，並增進製造良率。計量學（Metrology）是一門精確量測的科學，用以準確評估物理特性。由於半導體產業對品質的要求非常高，量測和檢測解決方案在半導體製程中扮演著至關重要的角色，尤其在異質整合、3D先進封裝設備的應用上更顯重要。Unity-SC公司總部位於法國東南部的格勒諾布爾（Grenoble）附近，擁有約160名員工，其中70人從事研究與開發工作。

默克集團執行董事會主席暨執行長葛麗鶴（Belén Garijo）表示，收購Unity-SC補強了我們在半導體產業的產品組合，提升了我們作為整合解決方案供應商的能力，不僅能更好地協助客戶開發下一代晶片，亦能受益於人工智慧成長所帶來的發展機會。

默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長凱．貝克曼（Kai Beckmann）表示，正如同以工具和儀器推動生命科學產業的發展，我們預期 3D 量測工具也將推進半導體材料產業發展。將量測技術納入我們的產品組合，使我們能夠提供更多材料和解決方案，有效解決客戶在製程中所面對的挑戰，並協助客戶透過先進製程和異質整合來推動摩爾定律的進一步發展。

Unity-SC執行長Dan Lee表示，我們可以受益於默克在半導體材料製造方面的深厚知識、豐富的光學專業，及其在生命科學儀器領域的能力。與默克合作，我們能創造高價值的解決方案來服務共同的客戶。我們亦期待成為默克集團的一份子，持續與客戶保持密切關係並為半導體產業提供更廣泛的產品與服務。

下一代晶片需要更快、更強大的運算效能，且更加節能，以因應不斷成長的資料量，滿足人工智慧應用的需求。人工智慧要求更高的電晶體和互連密度，以及低延遲的傳輸，因此半導體製造商對材料和架構創新的需求，已達到前所未有的水準。Unity-SC是先進封裝、異質整合、混合鍵合技術（Hybrid Bonding）和化合物半導體應用方面的創新者，也是少數幾家能夠提供3D光學量測方案的公司之一，讓半導體製造商能進行互連檢測和量產製造量測。為了在大規模量產時提高良率，能快速量測和檢查每個元件和晶片至關重要。

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