台濕製程設備雙雄,戰火蔓延至化材端
MoneyDJ新聞 2024-06-06 10:00:29 記者 王怡茹 報導
在CoWoS等先進封裝擴產熱潮下,台系相關設備供應鏈個個訂單滿手,其中專注在半導體濕製程領域的弘塑(3131)、辛耘(3583),近期戰火已延燒到化學材料端,前者旗下鈦蝕刻液切入3D封裝,而後者則是結盟關東鑫林爭搶後段封裝材料商機。法人預期,在新業務展開下,兩廠業績可望增添新動能,帶動業績持續扶搖直上。
弘塑旗下全資子公司添鴻,主要產品包括去光阻液、鈦/銅蝕刻液、奈米雙晶銅電鍍液,並已打入晶圓代工龍頭先進製程供應鏈,並透過封測代工廠間接供應國際大廠。其中,環保型去光阻液因符合綠色製造趨勢,自2019年獲客戶採用,之後出貨連年成長,且客戶群持續擴大。
添鴻科技於2022年獲准進入南部科學園區,目前路竹新廠建置如期進行中,2024年第二季小量送樣予客戶,目標年底量產。同時,公司在3D封裝領域也積極展開布局,鈦蝕刻液現已在驗證階段,最快2024年底可看到成果。
再生晶圓暨半導體設備廠辛耘日前宣布與關東鑫林簽署合作備忘錄(MOU),公告指出,此次雙方合作研發先進封裝製程所需的化學材料,預期可以大幅提升後段製程的技術規格並滿足市場愈趨嚴格的需求。據了解,關東鑫林曾連續兩年獲台積電(2330)評為優良供應商,打入5奈米以下先進製程,也配合大客戶赴美設廠。
市場則解讀,在先進封裝擴廠熱潮下,辛耘已是台積電堅實的合作夥伴,在濕製程設備擁有技術實力,並取得相當豐厚的訂單。透過此合作,既可協助關東鑫林爭搶後段先進封裝材料市占,並推升辛耘的設備銷售,同時未來辛耘也有機會進一步拓展更多封測廠客戶,甚至卡位前段市場,雙方發揮綜效極大化可期。
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資料來源-MoneyDJ理財網