根據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）數據顯示，2023年第3季全球半導體製造設備銷售額降至256億美元，與去年同期相比下跌11%，銷售額連續2季呈現萎縮，創下4年來最大降幅。然而，在此普遍下滑趨勢中，中國市場卻逆勢增長，第3季銷售額激增42%達110.6億美元，佔全球整體銷售額的43%，首次突破40%大關。
SEAJ最新數據指出，台灣半導體設備第3季銷售額降至37.7億美元，較去年同期大跌48%，為前6大市場中跌幅最為嚴重的。
《日經新聞》分析指出，全球晶片設備銷售整體下滑，主要受智能手機等終端產品需求減少影響，不只連續2季衰退，第2季銷售更是下跌20%，創下4年來最低水準，但中國市場則創下季度銷售新高。
報導進一步指出，在今年前3季中，全球9大晶片製造設備商在中國市場營收約為105億美元，相比去年同期增幅達70%。單看第3季，中國市場的營收占比達44%，遠超去年同期的23%。其中，艾司摩爾（ASML）在中國市場的營收比例升至46%，全年前三季來自市場營收比去年同期增加約3倍。美國應用材料公司（AMAT）第四財季，截至10月29日，在中國的銷售比例攀升至44%。
分析指出，美國、日本以及荷蘭對先進晶片製造設備實行出口管制，迫使中國加緊在成熟製程產能上的投資，帶動中國半導體設備市場需求上升。
根據集邦科技（TrendForce）的統計，2023年中國廠商在全球成熟製程產能中的佔比將達29%，預計到2027年更將上升至33%。全球半導體觀察的數據顯示，中國目前已有晶圓廠44座，正在建設晶圓廠22座以及規劃建設10座，預計到2024年底將增建32座大型晶圓廠，專注於成熟製程的發展。
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