聯發科推自家AI伺服器晶片 採台積電3奈米製程ARM架構
聯發科正準備積極進軍人工智慧(AI)市場,計畫推出採用台積電3奈米製程的AI伺服器晶片,並基於ARM架構,具備先進功能,一直以來,該公司都致力於在AI市場上取得突破。
編譯/莊閔棻
聯發科正準備積極進軍人工智慧(AI)市場,計畫推出採用台積電3奈米製程的AI伺服器晶片,並基於ARM架構,具備先進功能,一直以來,該公司都致力於在AI市場上取得突破,此前就報導稱,該公司正與輝達合作,開發面向「AI PC」市場的專用晶片,欲成為高通驍龍X Elite系列的競爭對手。
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聯發科擴展AI業務
據報導,聯發科現正進一步擴展其在AI市場的業務,並正在與台積電和ARM等合作夥伴攜手,開發自家AI伺服器晶片,致力於推出一款卓越的產品,並正準備推出一系列基於ARM架構的AI伺服器晶片,使聯發科可能成為首批使用ARM平台提供AI伺服器晶片的公司之一。此外,聯發科計畫採用台積電的3奈米製程,這也表明該公司的產品將具備強大性能。
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專注中低階市場
值得注意的是,聯發科的AI伺服器晶片並不瞄準高階市場,而是專注於中低階市場,由於參與AI競賽的公司數量不斷增加,包括許多不需要輝達頂級解決方案的新創企業,這一特定市場的需求正在大幅增長,憑藉低功耗架構,聯發科期望能夠吸引來自微軟、Google和Meta等雲端服務提供商的關注。
生產計畫
根據聯發科的生產計畫,該公司的晶片預計在2025年上半年達到「試產」階段,並於2024年下半年開始小批量出貨,大規模生產則預計將在2026年展開,但這將取決於市場需求和該領域的整體興趣,儘管聯發科尚未展示過AI相關產品,但從目前公司的進展來看,聯發科有望迅速崛起成為主流晶片競爭者。
參考資料:wccftech
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- 記者:洪嘉宏
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