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市場高度期待蘋果新機iPhone 16發表,而其升級主要是在軟板,主因iPhone 16 Pro系列超廣角鏡頭與潛望式鏡頭規格升級,至於HDI板主要升級時間點為iPhone 17。本國投顧法人樂觀看待下半年iPhone 16備貨量,將帶動華通(2313)、臻鼎-KY(4958)營收成長。
據投顧法人供應鏈訪查, 2025年iPhone的AP及記憶體都將升級,預估HDI板的平均產品價格 較iPhone 16增加約20-30%,主要受惠兩大廠商是華通與臻鼎-KY。
本國投顧法人表示,今年下半年起HDI產能相對吃緊趨勢延續,主因手機、伺服器、車用、NB產品需求帶動HDI規格升級所致,5G手機對於PCB主板規格要求更為嚴謹,高階手機機種從 Anylayer HDI 升級至 HDI 趨勢確立,手機搭載 HDI 成為一大主軸,此外車用、伺服器領域搭載 HDI 需求隨之興起。
華通近期不僅有蘋果新機發表題材,還有衛星通訊題材,因低軌衛星板材目前處於新舊機種交接期,8月之後新機種可放量,新機Starlink Terminal REV 4採用的板子比舊機種面積大40%、單價也會較高,相關供應鏈將雨露均霑。
截至上半年,華通HDI稼動率約70%、傳統多層板稼動率約80%、衛星板滿載、其他板材稼動率60%。華通看好今年各產品線發展。
臻鼎-KY為全球PCB龍頭廠臻鼎-KY,今年首度參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,董事暨營運長李定轉對外表示,IC載板在半導體先進製程扮演角色愈來愈重要,臻鼎有信心在2030年成為IC載板全球前五大。
權證發行商建議,看好華通、臻鼎-KY後市可買進價內外15%以內、有效天期三個月以上的商品。
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