本文共723字
下半年進入手機零組件出貨旺季,各品牌機種附加AI應用、衛星通訊等功能,將帶動新機銷售,預估今年智慧型手機出貨量將年增3.3%至11.63億支,相關供應鏈將受惠,權證發行商認為,台光電(2383)、力成(6239)可挑偏價外的中長天期認購權證介入。
台光電為手機用無鹵素基板大廠,蘋果7月備貨力道,帶動材料廠商6月業績加速。
台光電除了供應手機產品需求之外,隨著AI板材高階關鍵物料供應愈發充足,相關部門營收能隨AI伺服器出貨攀升而貢獻雙位數季增。而衛星板材處於高速發展期, AI 板材動能最為強勁,將帶動產品組合進一步轉佳,故毛利率可望提升。
台光電在800G交換器市占領先高達50%以上。由於800G交換器預期於8月後放量生產,PCB平均層數高達38至48層,基板材料將使用M8以上,可望取得50~60%市占率,預期2024至2025年全球800G交換機可望出貨3~5萬、30萬台以上,預估2024第4季至2025年800G營收占比可達0.9%、7%。 2025年產能年增28%以因應高速基板需求。
力成6月合併營收65.3億元,月減0.41%,年增9.96%;累計第2季營收195.86億元,季增6.86%。
AI相關應用如AI server、AI PC、AI手機等在下半年可望帶動記憶體需求,運算需求愈高,記憶體的需求量也較多。
NAND和SSD預期在手機換機潮與AI帶動的相關應用下,將推升NAND業務於第2季後逐步回升,SSD組裝業務也將在穩健中尋求持續成長的契機。
力成全力衝刺AI用HBM封測與先進封裝商機,將2024年資本支出從100億元增至150億,年增101.34%。150億元主要用於 TSV for HBM、FCBGA、testing。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言