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下半年進入手機零組件出貨旺季，各品牌機種附加AI應用、衛星通訊等功能，將帶動新機銷售，預估今年智慧型手機出貨量將年增3.3%至11.63億支，相關供應鏈將受惠，權證發行商認為，台光電（2383）、力成（6239）可挑偏價外的中長天期認購權證介入。
台光電為手機用無鹵素基板大廠，蘋果7月備貨力道，帶動材料廠商6月業績加速。
台光電除了供應手機產品需求之外，隨著AI板材高階關鍵物料供應愈發充足，相關部門營收能隨AI伺服器出貨攀升而貢獻雙位數季增。而衛星板材處於高速發展期， AI 板材動能最為強勁，將帶動產品組合進一步轉佳，故毛利率可望提升。
台光電在800G交換器市占領先高達50%以上。由於800G交換器預期於8月後放量生產，PCB平均層數高達38至48層，基板材料將使用M8以上，可望取得50~60%市占率，預期2024至2025年全球800G交換機可望出貨3~5萬、30萬台以上，預估2024第4季至2025年800G營收占比可達0.9%、7%。 2025年產能年增28%以因應高速基板需求。
力成6月合併營收65.3億元，月減0.41%，年增9.96%；累計第2季營收195.86億元，季增6.86%。
AI相關應用如AI server、AI PC、AI手機等在下半年可望帶動記憶體需求，運算需求愈高，記憶體的需求量也較多。
NAND和SSD預期在手機換機潮與AI帶動的相關應用下，將推升NAND業務於第2季後逐步回升，SSD組裝業務也將在穩健中尋求持續成長的契機。
力成全力衝刺AI用HBM封測與先進封裝商機，將2024年資本支出從100億元增至150億，年增101.34%。150億元主要用於 TSV for HBM、FCBGA、testing。
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