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台商載板龍頭欣興(3037)股價自今年6月至7月初打底完成,一路震盪走高,反映基本面將轉佳、下半年將步入PCB傳統旺季以及明年AI營收成長的預期,上周五(26日)下跌3.5元,收191元,尚未跌破月線支撐,本土投信至23日更連續八個交易日買超欣興。從技術與籌碼面上來看,欣興5日均價大於10日均價,10日均價大於20日均價,近十日三大法人買超逾3.9萬張。
法人看好,欣興身為台廠載板龍頭,下半年配合蘋果PCB備貨成長,明年並有機會切入輝達GB200伺服器供應鏈,有助營運持續成長。
欣興董事長曾子章日前在股東會指出,載板從2022年高峰到2023年景氣下行,預計高階載板在2026年初開始市場將回到供應少於需求,公司明年AI相關營收還會更高。
曾子章當時說,去年7月開始AI爆發成長,公司在高階載板布局,載板營收中10%來自AI,明年還會更高。AI主機板應用板也有機會,目前客戶已有好幾個。他相信在未來三年、五到八年乃至十年都是未來公司重要投入領域。
PCB產業今年出貨需求提高,法人已預估,iPhone 16系列新機因強化AI功能,矽含量較往年提升,出貨量年增5%,推估新機備貨至約9,200萬至9,500萬支,助攻相關PCB供應商下半年營運。
欣興積極開拓AI伺服器領域,輝達GB200伺服器整體出貨明年爆發力驚人,法人推估,台積電8月將開始生產相關晶片,關鍵零組件業者隨組裝量產約在9~11月陸續生產出貨,市場需求高漲,推測2025年的整體相關伺服器需求較今年4月先前的預測上修約逾66%。
GB200的關鍵變化之一是設計架構進一步升級,PCB廠商也可望同步沾光,法人看好,將顯著提高PCB用量與規格,包含龍頭廠欣興與其餘重要PCB廠商將持續受惠市場趨勢成長。
市場點名的廠商不評論單一客戶訊息,台灣電路板協會(TPCA)分析,確實GB200新一代平台的運算速度推升,將顯著提高PCB相關產品的用量與規格,同時銅箔基板材料也升級。最新DGX GB200 NVL72架構伺服器相對於前一代H100產品,性能可說大躍進。
TCPA分析,運算單元數量大幅的增加是相當重要的方式,主要晶片包括CPU、GPU與Switch數量皆倍數成長,即便主要製程以4奈米為主,單就晶片顆數與其中所內含的電晶體數量來看,所需的載板面積勢必等量放大,其中以ABF載板為主,還不包含所對應的記憶體與其它週邊的晶片需求。
選股原則
5日均價大於10日均價,10日均價大於20日均價,近十日三大法人買超逾3.9萬張。
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