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IC封測矽格（6257）持續致力於海外市場的開發，強化高速運算（HPC）相關IC、矽光子晶片、車用IC、AI PC相關IC布局，旗下台星科2024年資本支出上看13.3億元，是去年資本支出5.1億元的2.6倍，法人看好雙方攜手搶攻AI商機，今年營運將溫和成長，明年有望迎來強勁態勢。
法人分析，矽格專注於電源管理IC與網通IC的測試業務，主要客戶為聯發科，其他尚有晨星、揚智、致新、類比科、Microchip等，而台星科目前封裝占營收比重約六至七成（主要是晶圓凸塊），其餘為測試（CP測試為主）。
法人進一步說，矽格集團2024年增加在高階測試、系統級測試和預燒設備方面的投入，布局AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品六大測試，包括自製Mixed Signal + RF SoC測試設備、AI 、 HPC高階系統級測試技術、AI手機晶片測試技術、高速網通矽光子晶片測試技術、Wi-Fi 7晶片測試技術以及GaN及SiC測試技術等。
從業績表現來看，矽格6月合併營業收入為14.9億元，較上月減少逾4%，比去年同期增加約14%；第2季營收為45.5億元，寫下近七季新高；累計上半年合併營收為87.1億，和去年同期相較成長近19%，是歷年同期次高紀錄。
董事長黃興陽先前曾說，隨著IC產品日益複雜，現今市場趨勢朝向整合性IC發展，公司憑藉多年的測試經驗，對於整合型產品如SoC手機AP（3G/4G）、Wi-Fi SoC等擁有自信，並在5G AI相關IC封裝測試技術方面奠定了良好的基礎。
黃興陽更看好今年，首先是AI相關應用取得大幅突破，預期將帶動AI伺服器、AI手機及PC的成長，提供公司新的市場機會，其次是大陸封裝測試廠成本增加，且與台灣封裝測試廠成本逐漸接近，有望促使客戶轉向台灣，而國外許多IDM廠減少擴充封裝測試產能，亦提供矽格競爭IDM廠釋出訂單的機會。
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