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鑫科（3663）昨（19）日召開法說會，董事長李昭祥表示，公司是面板級扇出型封裝（FOPLP）載板唯一技轉方認可供應商，相關產品持續出貨加持，克服歐洲半導體客戶更新採購規範後，上半年出貨約300片，下半年有把握出貨約900-1,200片，較上半年成長數倍，明年出貨預期比今年挑戰倍數成長。
鑫科聚焦光電及半導體靶材，擴及鈦鎳特殊合金生產，銷售市場包括台、陸、日、歐、美等。產品組合光電靶材、半導體靶材、設備金屬零組件、鎳基合金產品、鈦合金產品等。今年上半年營收17.41億元，年增53.9%，營運將持續優化產品組合，面板需求回暖加上半導體用零組件銷售增加，高毛利產品比重增加，法人預估今年上半年EPS可望優於去年同期。
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