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鑫科(3663)昨(19)日召開法說會,董事長李昭祥表示,公司是面板級扇出型封裝(FOPLP)載板唯一技轉方認可供應商,相關產品持續出貨加持,克服歐洲半導體客戶更新採購規範後,上半年出貨約300片,下半年有把握出貨約900-1,200片,較上半年成長數倍,明年出貨預期比今年挑戰倍數成長。
鑫科聚焦光電及半導體靶材,擴及鈦鎳特殊合金生產,銷售市場包括台、陸、日、歐、美等。產品組合光電靶材、半導體靶材、設備金屬零組件、鎳基合金產品、鈦合金產品等。今年上半年營收17.41億元,年增53.9%,營運將持續優化產品組合,面板需求回暖加上半導體用零組件銷售增加,高毛利產品比重增加,法人預估今年上半年EPS可望優於去年同期。
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