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針對鴻海（2317）集團的半導體布局，該公司董事長劉揚偉4日表示，集團在IC設計服務，除了先鎖定在汽車上，未來會鎖定在衛星產業，同時，異質整合一直是集團研究發展方向。另外，正在評估可能在歐洲設立封測廠，把集團的先進封裝技術放到當地發展。
SEMICON Taiwan 2024 今天開展，針對鴻海集團的半導體布局，劉揚偉接受訪問時，做出以上表示。
針對鴻海集團在半導體事業布局，例如第三代半導體與功率半導體？他說，鴻海在第三代半導體，從SiC到矽等都一直在研發，發展中，除了這個之外，在數位方面，已經進入到5奈米製程，有很不錯的進展，鴻海除了在IC的設計服務之外，還有封裝，再往上有各種不同單位做IC設計，做在汽車上，現在是先鎖定在汽車上，之後鎖定在衛星產業，會走這幾個方向。
至於鴻海集團在先進封裝，異質整合的進展？他說，前交大校長張懋中是鴻海研究院的諮詢委員，其研究領域是junction for function ，怎麼樣把光與電融合在一起，這些都是研究的領域，包括CPO，矽光子等，除了封裝之外，還有矽光子本身。
針對山東青島封裝廠，以及馬來西亞晶圓廠進度？他說，我們在那邊（青島）是做先進封裝，主要是做chiplet（小晶片），進展的狀況不錯，希望可以把封測技術持續研發，可能放到歐洲去，正在評估中。會與當地IDM廠合作？他說，還在評估中，不可能在歐洲只做晶片，不做封測。
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