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過去三星電子長期是全球記憶體龍頭，擅長用彎道超車逼對手出局。這一次，三星電子走出十年獲利低谷後，卻發現老對手海力士已成為ＡＩ記憶體之王。
文／林宏達
敵人的敵人，會不會變成朋友？對韓國記憶體大廠海力士和台積電來說，答案是肯定的，雙方的合作正在快速升溫。
化敵為友 攜手台積電
今年4月19日，海力士宣布和台積電簽下合作備忘錄，雙方將合作開發HBM4記憶體新產品，預計於2026年正式量產，這也將是海力士的第6代HBM產品。海力士將從下一代產品開始，改用台積電邏輯製程製造HBM記憶體中的基礎晶片塊。
《財訊》雙週刊指出，目前，限制AI晶片出貨量的兩大瓶頸，除台積電的CoWoS產能不足，另一個是HBM記憶體供貨也嚴重不足。HBM指的是高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory），海力士於今年3月宣布量產HBM3E，這種新型記憶體每秒可處理1.18TB的內容，相當於236部大小為5GB的藍光影片，是全球第一個通過輝達認證的高速記憶體。由於AI運算非常需要高速記憶體，海力士的新晶片正是當紅炸子雞。
「我們的HBM產品今年已經賣光，明年也幾乎賣光，」海力士聯席首席執行官郭魯正表示，最新版的HBM3E已於去年8月送樣，今年3月開始量產。市調機構Trendforce估計，今年上半年海力士在HBM市場市占率達到9成，韓國媒體更稱海力士為「AI記憶體之王」。
外界可能都忘了，原有的記憶體之王，其實是韓國三星電子，但三星的日子卻不太好過。過去，三星被視為難以取代的記憶體巨頭，屢屢利用景氣不佳時大力投資的「彎道超車」戰術，把對手逼到破產。這一次，歷經記憶體供過於求，三星電子獲利跌落十年新低的低谷後，被彎道超車的竟是三星自己！
最直接的證據就是三星和海力士的營業利益率。根據《財訊》雙週刊報導，2022年第2季時，三星電子半導體部門的營業利益數字超過海力士一倍以上；接著，2022年第4季，兩家公司都因產業逆風大幅下滑。但從2023年第一季開始，三星出現虧損大於海力士的狀況，2023年第4季，海力士營業利益開始轉正時，整個三星半導體部門竟仍在虧損！
不只如此，三星在HBM技術上也落後海力士。根據路透報導，「三星顯然沒有拿到向輝達供應HBM的生意」。報導中指出，三星HBM3生產良率估計為10%至20%，但海力士則為60%至70%，今年三星傾全力開發HBM，但至今年2月才宣布開發出HBM3E 12H技術，何時通過輝達認證仍待觀察。
風波不斷 三星受打擊
因此，5月23日，三星電子突然宣布半導體事業部門更換領導人，從2021年開始領導三星半導體部門的事業部長慶桂顯，外界認為原本應於明年上半年交棒，但提前至今年由全永鉉接班。而且按照慣例，換上的繼任者應較慶桂顯年輕，但是全永鉉還比慶桂顯大兩歲。全永鉉是一直待在三星記憶體部門的老將，顯示三星急於強化記憶體領域的競爭力。
屋漏偏逢連夜雨，5月10日，全國三星電子工會還宣布無限期罷工。根據韓國媒體報導，三星電子有12萬5千名員工，全國三星電子工會成員有3萬1千多人，其中9成工會會員是晶片事業部門員工。三星推算，目前有3千名員工參與罷工，工會則認為，參與罷工的成員有6千人。工會要求加薪5.6%，比原先勞資協議案中調薪5.1%的比率更高。
韓國媒體報導，全國三星電子工會表示，「罷工的目標是讓生產出現問題」，並在網路上公布計畫，要先讓較不自動化，人力需求較多的八吋生產線缺工，之後要讓平潭工廠的HBM生產線也參與罷工。韓國媒體擔心，如果罷工影響生產的穩定度，對三星電子發展晶圓代工事業將是一大打擊，若影響HBM事業發展，也會重創三星。
《財訊》雙週刊指出，記憶體巨人三星被對手超越，經營陷入挑戰，這是過去少有的狀況。因為以前傳出壞消息的多半是海力士，這家公司1983年開始跨入半導體事業，原本是現代集團旗下的電子公司。1997年亞洲金融危機爆發，韓元大幅貶值，1999年，韓國政府為了促進半導體產業競爭力，鼓勵現代電子和LG半導體合併，但LG半導體有巨額債務，合併後的新公司負債高達近1百億美元。沒想到，2001年網路泡沫後，記憶體價格崩盤，海力士剛成立就濒臨破產邊緣。
2007年，走出破產陰影的海力士開始大幅擴張產能，拉高資本支出，但遇上金融海嘯，記憶體價格連年陷入谷底，海力士再次陷入危機。2011年，SK集團宣布買下海力士股權並取得控制權。
龜兔賽跑 海力士趕超
海力士在高性能記憶體的成功，卻是源自於公司經營谷底的一個「奇想」。海力士副社長朴明宰曾在內部分享，2009年時，海力士已經預期高頻寬記憶體會持續成長，因此，海力士開始投資矽穿孔技術，四年後推出第一代HBM技術。
沒想到，產品做出來才是挑戰的開始。當時根本沒人需要這麼大頻寬的記憶體，「2010年代中後期，HBM部門被認為處境艱難，研發HBM2的過程中遇到重重困難。更嚴峻的是，市場增長趨勢遠不如預期。」朴明宰坦言，當時業界對HBM前景相當悲觀。
「堅持」成為海力士成功的基礎。因為記憶體龍頭三星原本在HBM技術上領先海力士，2018年1月就宣布量產HBM2產品。海力士同年開發出同樣產品，但到HBM3時，海力士轉為領先，搶先在2022年量產並通過輝達認證，三星卻遲至2023年底才開始供應。且根據路透報導，截至今年5月，三星的HBM3產品仍未通過輝達的認證。
《財訊》雙週刊指出，關鍵在三星和海力士都面對一個問題，當新技術開發十分困難，成本居高不下，市場又尚未出現時，還要不要繼續投資新技術。三星選擇放緩腳步，但就是這個關鍵決定，讓苦苦在後追趕的「萬年老二」海力士成為老大。現在，海力士再和台積電聯手，能否持續拉大和三星的差距，將是記憶體產業接下來最值得關切的大戲。
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