元富鄭文賢 押被動元件

考量經濟降溫、美國大選不確定，及股市淡季、外資維持賣超，推估9月台股上檔壓力仍重，指數不脫震盪格局。元富投顧總經理鄭文賢指出，AI供應鏈經歷兩個月的修正，評價已經大幅降低，GB200即將於第4季開始進入量產，明年第1季大量出貨，預期相關供應鏈明年第1季將會淡季不淡，跌深的股價配上未來半年的業績刺激，或許能帶來新一波的交易機會。

目前市場對於AI雜音較多，不過包括液冷系統漏水、Blackwell晶片遞延等問題，均為新品量產前的正常狀況，且可以隨著時間獲得改善，最關鍵的疑慮，還是在於市場對於CSP在投入大量資本支出後，遲遲無法展現有效變現能力，反而因折舊金額上升而擠壓到獲利率，可能導致未來CSP資本支出難以為繼。

不過以2000年網路熱潮為例，殺手級的應用及廠商的變現，會有滯後或橫空出世的特性，最後創造出美國四大CSP及中國阿里巴巴、騰訊等巨頭公司，因此AI是否泡沫化，短期內難定論。

AI新技術方面，矽光子及先進共同封裝光學（CPO），仍是未來二年的市場焦點，隨著記憶體、ASIC、GPU等運算核心的頻寬、速度及功耗不斷提高，晶片間的輸出入（I/O）連結技術卻沒有跟上，傳統以銅線連結的傳輸方式，逐漸不敷使用，銅退光進已成為必然趨勢。

透過CPO的技術可將矽光晶片及運算核心整合封裝，縮短晶片間傳輸距離的同時，再用光作為傳輸的載體，透過更快的媒介、更低的阻抗及功耗，達到運算效率的大幅躍升，包括IC設計、晶圓代工、高階封裝、半導體設備及光模組等共同組成的矽光子聯盟，也因此誕生，2026年將可商品化。記憶體部分，目前AI伺服器使用的HBM3e，主要由韓國海力士寡占，三星緊追在後，不過，下一世代HBM4，台廠可望吃到商機。

HBM4為增加頻寬及速度，必須在堆疊的記憶體底部加上邏輯Base Die，海力士借重台積電（2330）的先進邏輯製程，雙方已簽訂合作備忘錄；三星雖自有邏輯及記憶體晶圓設計製造能力，但在邏輯先進製程落後台積電，海力士藉由與台積電的合作，保持自身在下一世代HBM與三星的競爭力差距。

此外，大量使用AISC AI晶片的CSP業者，未來進入到HBM4世代時，同樣需要邏輯Base Die，且與ASIC類似，有客製化的需求，因此，台系IC設計服務業者與CSP的合作，將由目前的ASIC進一步延伸至HBM元件，分食韓廠商機。

近期傳出輝達將於2025下半年推出的GB200 Ultra版，可能改變Switch Tray硬板設計，主要動機為目前使用的HDI板良率不到六成，擬改用多層傳統PCB並將CCL由M4+M7的混壓組合，升級為M8，提升良率同時也可引進更多的供應商，提高議價能力並保持供應順暢。

投資錦囊

利率的調整對經濟具有滯後性，短期內雖無法看到消費品需求改善，但長期而言，被高利率壓抑超過二年的消費品，終將會因利率降低而重新復甦，因此具景氣循環特徵的產業，如被動元件、聲學元件、顯示卡、手機、成衣及製鞋等，預測2025年成長力道將會轉強。