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馬來西亞攻晶片業搶6萬人才 拚2030年前市場規模倍增

馬國計劃在2030年前擴大市場規模一倍到1.2兆馬元,提高出口額占比到15%。(路透)
馬國計劃在2030年前擴大市場規模一倍到1.2兆馬元,提高出口額占比到15%。(路透)

本文共934字

經濟日報 編譯任中原/綜合外電

馬來西亞靠著政府獎勵及經營成本低廉,已成為晶片業發展的理想場所,但人才奇缺。為促進晶片產業擴大發展,除了既有的9萬名相關人力之外,還亟需6萬名工程師,馬國已實施三項長期計畫,以爭取及訓練人才,分別是召募、留才及回流。

馬國晶片業市場總額達5,754.5億馬元(約1,740億美元),出口額占全球7%,計劃在2030年前擴大市場規模一倍到1.2兆馬元,提高出口額占比到15%。

馬國已招徠到英特爾、英飛凌等晶片大廠進駐半導體產業中心檳城,但目標是提升馬國在全球半導體供應鏈的地位,將發展重心從目前的封裝測試,轉型到高價值的晶圓製造及IC設計領域。

位於雪蘭莪州蒲種鎮的整合式晶片設計中心,已於今年8月啟用,號稱為東南亞最大的設計中心,需要400名在地工程師,目前已召募到60人。有五人曾任職於台灣竹科,現在返國負責當地召募及指導IC設計人才。

馬來西亞的目標是在2029年時,提高馬國晶片總貿易額的全球占比一倍。蒲種晶片設計中心除了提供為回流人才提供適當的平台,也提供優渥起薪給剛取得工程學位的畢業生,月薪最高6,000馬元(接近新台幣4.6萬元),高於全國月薪中位數的2,600馬元(2023年第3季數字)。新加坡海峽時報指出,在台灣,工程科系畢業生起薪約相當於9,000馬元,但至少需有碩士學位。

在薪資水準上,馬國的吸引力不及新加坡。業者表示,馬國不以新加坡為競爭對手,而是要補足業者的供應鏈。馬國的優勢是經營成本低於新加坡;並非所有人才都只為爭取頂級薪資,而且未必習慣新加坡快速運作的社會;有些人想要更好的生活品質,因此蒲種是合適的場所。

馬國晶片產業得利於美中對抗,使國際大廠將營運基地及人才轉移到東南亞,以分散供應鏈。例如台灣群聯電子在雪蘭莪州投資1億馬元成立子公司,可能吸引更多人才移入。

截至去年底,台灣有超過100名的馬籍工程師,可能想要返國工作。馬國的效率雖不低於灣,但對這些人而言可能更為方便。若馬國的IC設計產業能起飛,估計群聯將至少再召募500名工程師。

檳城號稱「東方矽谷」。首席部長曹觀友對吸引及留住人才相當樂觀。他表示,馬國有30家以上的IC設計公司,其中有28家都以檳城為基地,當地人才庫已經建立;優勢包括待遇良好,工作前景穩健,且工作和生活更為平衡。

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