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超臨界流體研討會 10/18高雄蓮潭登場

本文共619字

經濟日報 黃逢森

台灣超臨界流體協會(TSCFA)邁入第20周年里程碑,2024年第23屆超臨界流體技術研討會暨113年度會員大會,將於10月18日登場,集合海內外學、研頂尖專家,分享超臨界領域前瞻技術,探討當前產業的挑戰與機遇。

今年大會舉辦地點在高雄蓮潭國際會館R102會議室(高雄市左營區崇德路801號),特別邀請韓國Prof.Kim及日本Prof.omai派員專題演講,以及國立台北科技大學化學工程與生物科技系、國立中山大學半導體及重點科技研究學院的學者及亞果生醫公司執行長謝達仁等產學界專業人士,促進產官學研各界交流,歡迎對超臨界流體技術有興趣的產業及學者報名參加。

TSCFA協會積極推動「超臨界流體技術」產業應用與發展,藉著每年舉辦研討會,分享研發成果及產業創新應用,期以開拓新市場、創造應用領域商機;舉辦TSCFA 2024年「第23屆超臨界流體技術研討會」邀請專家學者作專題演講與論文發表,涵蓋「食品與生技醫療」、「能源與綠色製程」、「材料與精密製造」等三大類,期能引入新技術應用的觀念及觸發潛在商機;並將研發成果與國內產業界分享,歡迎報名參加,聽演講、學技術、展市場、交朋友、開眼界。

超臨界流體為業界公認的綠色化學技術之一,採用CO2為萃取劑,具有無毒、無色、無味、無臭、不燃、易回收、操作溫度低等優點,可在低溫下萃取熱不穩定物質,因而成為當今食品、藥品工業最重要的萃取分離和純化技術之一。

台灣超臨界流體協會電話(07)355-5706。



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