印刷電路板
概況
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是所有電子產品不可缺的基礎零件。
簡單說就是在一塊板子上,經過設計規劃後,將零件與零件間複雜的電路銅線組合在一塊板子上,作為提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,負責固定電子零件、提供零件電流,正因此,PCB產業又被稱為「電子工業之母」。
台灣全球第一
台灣PCB業具備完整的上、中、下游供應鏈,目前在全球市占率中高達31.3%,居全球第一,日本與韓國位列二三名。
HDI成長可期
高科技產品採用軟性基板的比重越來越高,帶動軟性基板出貨比重;另外,由於各國環保意識抬頭,陸續制定各項法令規章,針對電子產品內含有害物質加以規範,因此近年來我國廠商陸續投入開發無鹵、無鉛環保基板。
此外,任意層高密度連接板(Any-layer HDI),由於可讓產品減少將近四成體積,輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上,惟因製程難度較高、製造成本亦高,故目前應用相對不普及。但在終端裝置產品薄型化趨勢下,未來成長可期。
智慧裝置新需求
隨著新興應用產品,如智慧錶、真無線智慧、無人載具、智慧頭戴式裝置、智慧音箱、車用零組件、車載電腦與車用裝置等需求提升,需要更高階電路版支援,創造出HDI、軟硬結合板、類載板等高階電路板需求;加上5G與AI技術突破帶來的多元應用潛力,可為電路板帶來新需求。
2021產值預估成長4.8%
台灣PCB產業鏈完整,在全球舉足輕重,產值向來與Apple智慧型手機銷售表現高度相關,2020年COVID-19的襲擊下,導致手機出貨動能疲軟,連帶影響表現。所幸以手機為重的台廠,開始開拓其他應用市場機會,甚至透過購併方式加速取得技術及客戶,使得2020年產值表現仍能維持小幅上升的成績,達6,435億,年成長率約1.7%,仍穩坐全球冠軍。
展望2021年,若COVID-19能如願受控制,全球市場需求可望出現明顯反彈,預估全年產值成長率約4.8%。
產業觀測站
總營收
億元
年增率
%
-1.14
2.79
24.53
5.2
-12.8
年度
2019
2020
2021
2022
2023
總獲利
億元
年增率
%
-28.93
40.23
102.15
1.63
-48.88
年度
2019
2020
2021
2022
2023
營收前五強
2023年 / 億元EPS前五強
2023年 / 元總營收
億元
季增率
%
-18.19
1.4
12.16
-1.4
-10.74
季度
23Q1
23Q2
23Q3
23Q4
24Q1
總獲利
億元
季增率
%
21.75
-69.19
754.48
-97.45
2947.8
季度
23Q1
23Q2
23Q3
23Q4
24Q1
營收前五強
2024年Q1 / 億元EPS前五強
2024年Q1 / 元資料來源:公開資訊觀測站
上游
印刷電路板產業鏈上游產品包括三種材料:
1. 補強材料:絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等。
2. 導電材料:無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等。
3. 黏合材料:酚醛、溴化環氧、聚醯亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)等樹脂。
電解銅箔全球居冠
台灣的電解銅箔目前全球市佔率居冠,主要供應商包括南亞、長春、台灣銅箔、台日古河、金居及李長榮等,其中南亞與長春的供應量更是全球冠亞軍。
玻纖布供應量第一
玻纖布方面,南亞、台玻為龍頭廠商,同樣在全球市場的供應量方面分居第一、二名。常見玻纖布廠與玻纖紗廠合作生產,目前台灣主要的玻纖紗廠包括南亞、台玻、富喬、福隆與德興等。
絕緣材料
PCB用絕緣黏合材料方面,包括酚醛、環氧、PI及BT等樹脂,目前銅箔基板(CCL)用樹脂仍以環氧樹脂為主,原因在於其低成本、高接著性的特性,主要供應商包括長興、長春、南亞及聯成集團等。
用來生產軟板的PI,主要應用在軟板與覆蓋膜,具有耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳之特性。過去多仰賴杜邦、Kaneka、Ube等外商,直到2002年才有台廠達邁科技加入,躋身主要供應商行列。
PI薄膜的電子應用範疇相當廣,FPC為最大市場,應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機等,近年在高階軟板應用、LED、電子通訊與光電顯示等領域亦見諸多創新應用機會。
中游
印刷電路板業的中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者。
銅箔基板
銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵基礎材料。產品依其基材材質特性可分為紙質、複合、玻纖環氧、軟性等四類基板。
其中以玻纖環氧基板為市場主流;紙質銅箔基本最主要的生產商為長春,供應量排名全球第二;玻纖銅箔基板方面,主要生產商是南亞,供應量全球第一。
整體而言,台灣銅箔基板自製率超過八成,可滿足大部分國內市場需求。
印刷電路板
印刷電路板依應用於各式電子產品,主要區分三類。
-
硬質印刷電路板
應用於電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等。供應商有欣興、臻鼎、健鼎、燿華、華通、楠梓電等。
-
軟性印刷電路板
應用於手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等。供應商有臻鼎、嘉聯益、台郡、旗勝等。
-
IC載板
應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。供應商有欣興、南亞、景碩等。
下游
印刷電路板可應用於各式電子產品,包括資訊、通訊及消費性產品,如:電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備,以及智慧型穿戴裝置產品等。