본문으로 이동

ARM 마이크로아키텍처 목록

위키백과, 우리 모두의 백과사전.
(ARM Cortex에서 넘어옴)

다음은 ARM 홀딩스와 서드파티가 설계한 ARM 계열 명령어 집합 기반 마이크로아키텍처 목록이다.[1] 케일 또한 ARM 기반 프로세서의 벤더 요약을 제공한다.[2]

ARM 코어

[편집]

ARM 설계

[편집]
ARM 계열 ARM 아키텍처 ARM 코어 기능 캐시 (I / D), MMU 일반 MIPS @ MHz 참조
ARM1 ARMv1 ARM1 최초 구현 없음
ARM2 ARMv2 ARM2 ARMv2 added the MUL (multiply) instruction 없음 4 MIPS @ 8 MHz
0.33 드라이스톤/MHz
ARMv2a ARM250 Integrated MEMC (MMU), graphics and I/O processor. ARMv2a added the SWP and SWPB (swap) instructions 없음, MEMC1a 7 MIPS @ 12 MHz
ARM3 ARMv2a ARM3 First integrated memory cache KB unified 12 MIPS @ 25 MHz
0.50 DMIPS/MHz
ARM6 ARMv3 ARM60 ARMv3 first to support 32-bit memory address space (previously 26-bit).
ARMv3M first added long multiply instructions (32x32=64).
없음 10 MIPS @ 12 MHz
ARM600 As ARM60, cache and coprocessor bus (for FPA10 floating-point unit) 4 KB unified 28 MIPS @ 33 MHz
ARM610 As ARM60, cache, no coprocessor bus 4 KB unified 17 MIPS @ 20 MHz
0.65 DMIPS/MHz
[3]
ARM7 ARMv3 ARM700 8 KB unified 40 MHz
ARM710 As ARM700, no coprocessor bus 8 KB unified 40 MHz [4]
ARM710a As ARM710 8 KB unified 40 MHz
0.68 DMIPS/MHz
ARM7T ARMv4T ARM7TDMI(-S) 3-stage pipeline, Thumb, ARMv4 first to drop legacy ARM 26-bit addressing 없음 15 MIPS @ 16.8 MHz
63 DMIPS @ 70 MHz
ARM710T As ARM7TDMI, cache 8 KB unified, MMU 36 MIPS @ 40 MHz
ARM720T As ARM7TDMI, cache 8 KB unified, MMU with FCSE (Fast Context Switch Extension) 60 MIPS @ 59.8 MHz
ARM740T As ARM7TDMI, cache MPU
ARM7EJ ARMv5TEJ ARM7EJ-S 5-stage pipeline, Thumb, Jazelle DBX, enhanced DSP instructions 없음
ARM8 ARMv4 ARM810 5-stage pipeline, static branch prediction, double-bandwidth memory 8 KB unified, MMU 84 MIPS @ 72 MHz
1.16 DMIPS/MHz
[5][6]
ARM9T ARMv4T ARM9TDMI 5-stage pipeline, Thumb 없음
ARM920T As ARM9TDMI, cache 16 KB / 16 KB, MMU with FCSE (Fast Context Switch Extension) 200 MIPS @ 180 MHz [7]
ARM922T As ARM9TDMI, caches 8 KB / 8 KB, MMU
ARM940T As ARM9TDMI, caches 4 KB / 4 KB, MPU
ARM9E ARMv5TE ARM946E-S Thumb, enhanced DSP instructions, caches Variable, tightly coupled memories, MPU
ARM966E-S Thumb, enhanced DSP instructions No cache, TCMs
ARM968E-S As ARM966E-S No cache, TCMs
ARMv5TEJ ARM926EJ-S Thumb, Jazelle DBX, enhanced DSP instructions Variable, TCMs, MMU 220 MIPS @ 200 MHz
ARMv5TE ARM996HS Clockless processor, as ARM966E-S No caches, TCMs, MPU
ARM10E ARMv5TE ARM1020E 6-stage pipeline, Thumb, enhanced DSP instructions, (VFP) 32 KB / 32 KB, MMU
ARM1022E As ARM1020E 16 KB / 16 KB, MMU
ARMv5TEJ ARM1026EJ-S Thumb, Jazelle DBX, enhanced DSP instructions, (VFP) Variable, MMU or MPU
ARM11 ARMv6 ARM1136J(F)-S 8-stage pipeline, SIMD, Thumb, Jazelle DBX, (VFP), enhanced DSP instructions, unaligned memory access Variable, MMU 740 @ 532–665 MHz (i.MX31 SoC), 400–528 MHz [8]
ARMv6T2 ARM1156T2(F)-S 9-stage pipeline, SIMD, Thumb-2, (VFP), enhanced DSP instructions Variable, MPU [9]
ARMv6Z ARM1176JZ(F)-S As ARM1136EJ(F)-S Variable, MMU + ARM 아키텍처 965 DMIPS @ 772 MHz, up to 2,600 DMIPS with four processors [10]
ARMv6K ARM11MPCore As ARM1136EJ(F)-S, 1–4 core SMP Variable, MMU
SecurCore ARMv6-M SC000 0.9 DMIPS/MHz
ARMv4T SC100
ARMv7-M SC300 1.25 DMIPS/MHz
Cortex-M ARMv6-M Cortex-M0[11] Microcontroller profile, most Thumb + some Thumb-2,[12] hardware multiply instruction (optional small), optional system timer, optional bit-banding memory Optional cache, no TCM, no MPU 0.84 DMIPS/MHz
Cortex-M0+[13] Microcontroller profile, most Thumb + some Thumb-2,[12] hardware multiply instruction (optional small), optional system timer, optional bit-banding memory Optional cache, no TCM, optional MPU with 8 regions 0.93 DMIPS/MHz
Cortex-M1[14] Microcontroller profile, most Thumb + some Thumb-2,[12] hardware multiply instruction (optional small), OS option adds SVC / banked stack pointer, optional system timer, no bit-banding memory Optional cache, 0–1024 KB I-TCM, 0–1024 KB D-TCM, no MPU 136 DMIPS @ 170 MHz,[15] (0.8 DMIPS/MHz FPGA-dependent)[16]
ARMv7-M Cortex-M3[17] Microcontroller profile, Thumb / Thumb-2, hardware multiply and divide instructions, optional bit-banding memory Optional cache, no TCM, optional MPU with 8 regions 1.25 DMIPS/MHz
ARMv7E-M Cortex-M4[18] Microcontroller profile, Thumb / Thumb-2 / DSP / optional VFPv4-SP single-precision FPU, hardware multiply and divide instructions, optional bit-banding memory Optional cache, no TCM, optional MPU with 8 regions 1.25 DMIPS/MHz (1.27 w/FPU)
Cortex-M7[19] Microcontroller profile, Thumb / Thumb-2 / DSP / optional VFPv5 single and double precision FPU, hardware multiply and divide instructions 0−64 KB I-cache, 0−64 KB D-cache, 0–16 MB I-TCM, 0–16 MB D-TCM (all these w/optional ECC), optional MPU with 8 or 16 regions 2.14 DMIPS/MHz
ARMv8-M Cortex-M23[20] Microcontroller profile, Thumb-1 (most), Thumb-2 (some), Divide, TrustZone Optional cache, no TCM, optional MPU with 16 regions 0.99 DMIPS/MHz
Cortex-M33[21] Microcontroller profile, Thumb-1, Thumb-2, Saturated, DSP, Divide, FPU (SP), TrustZone, Co-processor Optional cache, no TCM, optional MPU with 16 regions 1.50 DMIPS/MHz
Cortex-M35P[22] Microcontroller profile, Thumb-1, Thumb-2, Saturated, DSP, Divide, FPU (SP), TrustZone, Co-processor Built-in cache (with option 2–16 KB), I-cache, no TCM, optional MPU with 16 regions 1.50 DMIPS/MHz
Cortex-R ARMv7-R Cortex-R4[23] Real-time profile, Thumb / Thumb-2 / DSP / optional VFPv3 FPU, hardware multiply and optional divide instructions, optional parity & ECC for internal buses / cache / TCM, 8-stage pipeline dual-core running lockstep with fault logic 0–64 KB / 0–64 KB, 0–2 of 0–8 MB TCM, opt. MPU with 8/12 regions 1.67 DMIPS/MHz[24]
Cortex-R5[25] Real-time profile, Thumb / Thumb-2 / DSP / optional VFPv3 FPU and precision, hardware multiply and optional divide instructions, optional parity & ECC for internal buses / cache / TCM, 8-stage pipeline dual-core running lock-step with fault logic / optional as 2 independent cores, low-latency peripheral port (LLPP), accelerator coherency port (ACP)[26] 0–64 KB / 0–64 KB, 0–2 of 0–8 MB TCM, opt. MPU with 12/16 regions 1.67 DMIPS/MHz[24]
Cortex-R7[27] Real-time profile, Thumb / Thumb-2 / DSP / optional VFPv3 FPU and precision, hardware multiply and optional divide instructions, optional parity & ECC for internal buses / cache / TCM, 11-stage pipeline dual-core running lock-step with fault logic / out-of-order execution / dynamic register renaming / optional as 2 independent cores, low-latency peripheral port (LLPP), ACP[26] 0–64 KB / 0–64 KB, ? of 0–128 KB TCM, opt. MPU with 16 regions 2.50 DMIPS/MHz[24]
Cortex-R8[28] TBD TBD 2.50 DMIPS/MHz[24]
ARMv8-R Cortex-R52[29] TBD TBD 2.16 DMIPS/MHz[30]
Cortex-A
(32비트)
ARMv7-A Cortex-A5[31] Application profile, ARM / Thumb / Thumb-2 / DSP / SIMD / Optional VFPv4-D16 FPU / Optional NEON / Jazelle RCT and DBX, 1–4 cores / optional MPCore, snoop control unit (SCU), generic interrupt controller (GIC), accelerator coherence port (ACP) 4−64 KB / 4−64 KB L1, MMU + TrustZone 1.57 DMIPS/MHz per core
Cortex-A7[32] Application profile, ARM / Thumb / Thumb-2 / DSP / VFPv4 FPU / NEON / Jazelle RCT and DBX / Hardware virtualization, in-order execution, 슈퍼스칼라, 1–4 SMP cores, MPCore, Large Physical Address Extensions (LPAE), snoop control unit (SCU), generic interrupt controller (GIC), architecture and feature set are identical to A15, 8–10 stage pipeline, low-power design[33] 8−64 KB / 8−64 KB L1, 0–1 MB L2, MMU + TrustZone 1.9 DMIPS/MHz per core
Cortex-A8[34] Application profile, ARM / Thumb / Thumb-2 / VFPv3 FPU / NEON / Jazelle RCT and DAC, 13-stage 슈퍼스칼라 pipeline 16–32 KB / 16–32 KB L1, 0–1 MB L2 opt. ECC, MMU + TrustZone Up to 2000 (2.0 DMIPS/MHz in speed from 600 MHz to greater than 1 GHz)
Cortex-A9[35] Application profile, ARM / Thumb / Thumb-2 / DSP / Optional VFPv3 FPU / Optional NEON / Jazelle RCT and DBX, out-of-order speculative issue 슈퍼스칼라, 1–4 SMP cores, MPCore, snoop control unit (SCU), generic interrupt controller (GIC), accelerator coherence port (ACP) 16–64 KB / 16–64 KB L1, 0–8 MB L2 opt. parity, MMU + TrustZone 2.5 DMIPS/MHz per core, 10,000 DMIPS @ 2 GHz on Performance Optimized TSMC 40G (dual-core)
Cortex-A12[36] Application profile, ARM / Thumb-2 / DSP / VFPv4 FPU / NEON / Hardware virtualization, out-of-order speculative issue 슈퍼스칼라, 1–4 SMP cores, Large Physical Address Extensions (LPAE), snoop control unit (SCU), generic interrupt controller (GIC), accelerator coherence port (ACP) 32−64 KB 3.0 DMIPS/MHz per core
Cortex-A15[37] Application profile, ARM / Thumb / Thumb-2 / DSP / VFPv4 FPU / NEON / integer divide / fused MAC / Jazelle RCT / hardware virtualization, out-of-order speculative issue 슈퍼스칼라, 1–4 SMP cores, MPCore, Large Physical Address Extensions (LPAE), snoop control unit (SCU), generic interrupt controller (GIC), ACP, 15-24 stage pipeline[33] 32 KB w/parity / 32 KB w/ECC L1, 0–4 MB L2, L2 has ECC, MMU + TrustZone At least 3.5 DMIPS/MHz per core (up to 4.01 DMIPS/MHz depending on implementation)[38]
Cortex-A17[39] Application profile, ARM / Thumb / Thumb-2 / DSP / VFPv4 FPU / NEON / integer divide / fused MAC / Jazelle RCT / hardware virtualization, out-of-order speculative issue 슈퍼스칼라, 1–4 SMP cores, MPCore, Large Physical Address Extensions (LPAE), snoop control unit (SCU), generic interrupt controller (GIC), ACP 32 KB L1, 256 KB–8 MB L2 w/optional ECC 2.8 DMIPS/MHz
ARMv8-A Cortex-A32[40] Application profile, AArch32, 1–4 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, dual issue, in-order pipeline 8–64 KB w/optional parity / 8−64 KB w/optional ECC L1 per core, 128 KB–1 MB L2 w/optional ECC shared
Cortex-A
(64비트)
ARMv8-A ARM 아키텍처[41] Application profile, AArch64, 1–4 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 2-width decode, in-order pipeline 8−64 KB w/parity / 8−64 KB w/ECC L1 per core, 128 KB–1 MB L2 shared, 40-bit physical addresses
Cortex-A35[42] Application profile, AArch32 and AArch64, 1–4 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 2-width decode, in-order pipeline 8−64 KB w/parity / 8−64 KB w/ECC L1 per core, 128 KB–1 MB L2 shared, 40-bit physical addresses 1.78 DMIPS/MHz
Cortex-A53[43] Application profile, AArch32 and AArch64, 1–4 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 2-width decode, in-order pipeline 8−64 KB w/parity / 8−64 KB w/ECC L1 per core, 128 KB–2 MB L2 shared, 40-bit physical addresses 2.3 DMIPS/MHz
Cortex-A57[44] Application profile, AArch32 and AArch64, 1–4 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 3-width decode superscalar, deeply out-of-order pipeline 48 KB w/DED parity / 32 KB w/ECC L1 per core; 512 KB–2 MB L2 shared w/ECC; 44-bit physical addresses 4.1–4.5 DMIPS/MHz[45][46]
Cortex-A72[47] Application profile, AArch32 and AArch64, 1–4 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 3-width superscalar, deeply out-of-order pipeline 48 KB w/DED parity / 32 KB w/ECC L1 per core; 512 KB–2 MB L2 shared w/ECC; 44-bit physical addresses 4.7 DMIPS/MHz
Cortex-A73[48] Application profile, AArch32 and AArch64, 1–4 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 2-width superscalar, deeply out-of-order pipeline 64 KB / 32−64 KB L1 per core, 256 KB–8 MB L2 shared w/ optional ECC, 44-bit physical addresses 4.8 DMIPS/MHz[49]
ARMv8.2-A Cortex-A55[50] Application profile, AArch32 and AArch64, 1–8 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 2-width decode, in-order pipeline[51] 16−64 KB / 16−64 KB L1, 256 KB L2 per core, 4 MB L3 shared
Arm Cortex-A65AE[52] Application profile, AArch64, 1–8 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 2-wide decode superscalar, 3-width issue, out-of-order pipeline, SMT 64 / 64 KB L1, 256 KB L2 per core, 4 MB L3 shared
Cortex-A75[53] Application profile, AArch32 and AArch64, 1–8 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 3-width decode superscalar, deeply out-of-order pipeline[54] 64 / 64 KB L1, 512 KB L2 per core, 4 MB L3 shared
Cortex-A76[55] Application profile, AArch32 (non-privileged level or EL0 only) and AArch64, 1–4 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 4-width decode superscalar, 8-way issue, 13 stage pipeline, deeply out-of-order pipeline[56] 64 / 64 KB L1, 256−512 KB L2 per core, 512 KB−4 MB L3 shared
Cortex-A77[57] Application profile, AArch32 (non-privileged level or EL0 only) and AArch64, 1–4 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 4-width decode superscalar, 6-width instruction fetch, 12-way issue, 13 stage pipeline, deeply out-of-order pipeline[56] 1.5K L0 MOPs cache, 64 / 64 KB L1, 256−512 KB L2 per core, 512 KB−4 MB L3 shared
Neoverse Neoverse N1[58] Application profile, AArch32 (non-privileged level or EL0 only) and AArch64, 1–4 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 4-width decode superscalar, 8-way dispatch/issue, 13 stage pipeline, deeply out-of-order pipeline[56] 64 / 64 KB L1, 512−1024 KB L2 per core, 2−128 MB L3 shared, 128 MB system level cache
Neoverse E1 Application profile, AArch64, 1–8 SMP cores, TrustZone, NEON advanced SIMD, VFPv4, hardware virtualization, 2-wide decode superscalar, 3-width issue, 10 stage pipeline, out-of-order pipeline, SMT 32−64 KB / 32−64 KB L1, 256 KB L2 per core, 4 MB L3 shared
ARM 계열 ARM 아키텍처 ARM 코어 기능 캐시 (I / D), MMU 일반 MIPS @ MHz 참조

As Dhrystone is a synthetic benchmark developed in 1980s, it is no longer representative of prevailing workloads – use with caution.

서드 파티 설계

[편집]
코어 계열 명령어 집합 마이크로아키텍처 기능 캐시 (I / D), MMU 일반 MIPS @ MHz
StrongARM
(Digital)
ARMv4 SA-110 5-stage pipeline 16 KB / 16 KB, MMU 100–233 MHz
1.0 DMIPS/MHz
SA-1100 derivative of the SA-110 16 KB / 8 KB, MMU
Faraday[59]
(Faraday Technology)
ARMv4 FA510 6-stage pipeline Up to 32 KB / 32 KB cache, MPU 1.26 DMIPS/MHz
100–200 MHz
FA526 Up to 32 KB / 32 KB cache, MMU 1.26 MIPS/MHz
166–300 MHz
FA626 8-stage pipeline 32 KB / 32 KB cache, MMU 1.35 DMIPS/MHz
500 MHz
ARMv5TE FA606TE 5-stage pipeline No cache, no MMU 1.22 DMIPS/MHz
200 MHz
FA626TE 8-stage pipeline 32 KB / 32 KB cache, MMU 1.43 MIPS/MHz
800 MHz
FMP626TE 8-stage pipeline, SMP 1.43 MIPS/MHz
500 MHz
FA726TE 13 stage pipeline, dual issue 2.4 DMIPS/MHz
1000 MHz
XScale
(인텔 / Marvell)
ARMv5TE XScale 7-stage pipeline, Thumb, enhanced DSP instructions 32 KB / 32 KB, MMU 133–400 MHz
Bulverde Wireless MMX, wireless 스피드스텝 added 32 KB / 32 KB, MMU 312–624 MHz
Monahans[60] Wireless MMX2 added 32 KB / 32 KB L1, optional L2 cache up to 512 KB, MMU Up to 1.25 GHz
Sheeva
(Marvell)
ARMv5 Feroceon 5–8 stage pipeline, single-issue 16 KB / 16 KB, MMU 600–2000 MHz
Jolteon 5–8 stage pipeline, dual-issue 32 KB / 32 KB, MMU
PJ1 (Mohawk) 5–8 stage pipeline, single-issue, Wireless MMX2 32 KB / 32 KB, MMU 1.46 DMIPS/MHz
1.06 GHz
ARMv6 / ARMv7-A PJ4 6–9 stage pipeline, dual-issue, Wireless MMX2, SMP 32 KB / 32 KB, MMU 2.41 DMIPS/MHz
1.6 GHz
Snapdragon
(퀄컴)
ARMv7-A Scorpion[61] 1 or 2 cores. ARM / Thumb / Thumb-2 / DSP / SIMD / VFPv3 FPU / NEON (128-bit wide) 256 KB L2 per core 2.1 DMIPS/MHz per core
Krait[61] 1, 2, or 4 cores. ARM / Thumb / Thumb-2 / DSP / SIMD / VFPv4 FPU / NEON (128-bit wide) 4 KB / 4 KB L0, 16 KB / 16 KB L1, 512 KB L2 per core 3.3 DMIPS/MHz per core
ARMv8-A Kryo[62] 4 cores. ? Up to 2.2 GHz

(6.3 DMIPS/MHz)

Ax
(Apple)
ARMv7-A Swift[63] 2 cores. ARM / Thumb / Thumb-2 / DSP / SIMD / VFPv4 FPU / NEON L1: 32 KB / 32 KB, L2: 1 MB 3.5 DMIPS/MHz per core
ARMv8-A Cyclone[64] 2 cores. ARM / Thumb / Thumb-2 / DSP / SIMD / VFPv4 FPU / NEON / ARM 아키텍처 / AArch64. Out-of-order, superscalar. L1: 64 KB / 64 KB, L2: 1 MB, L3: 4 MB 1.3 or 1.4 GHz
ARMv8-A Typhoon[64][65] 2 or 3 cores. ARM / Thumb / Thumb-2 / DSP / SIMD / VFPv4 FPU / NEON / ARM 아키텍처 / AArch64 L1: 64 KB / 64 KB, L2: 1 MB or 2 MB, L3: 4 MB 1.4 or 1.5 GHz
ARMv8-A Twister[66] 2 cores. ARM / Thumb / Thumb-2 / DSP / SIMD / VFPv4 FPU / NEON / ARM 아키텍처 / AArch64 L1: 64 KB / 64 KB, L2: 2 MB, L3: 4 MB or 0 MB 1.85 or 2.26 GHz
ARMv8.1-A Hurricane and Zephyr[67] Hurricane: 2 or 3 cores. AArch64, 6-decode, 6-issue, 9-wide, superscalar, out-of-order
Zephyr: 2 or 3 cores. AArch64.
L1: 64 KB / 64 KB, L2: 3 MB or 8 MB, L3: 4 MB or 0 MB 2.34 or 2.38 GHz
ARMv8.2-A Monsoon and Mistral[68] Monsoon: 2 cores. AArch64, 7-decode, ?-issue, 11-wide, superscalar, out-of-order
Mistral: 4 cores. AArch64, out-of-order, superscalar. Based on Swift.
L1I: 128 KB, L1D: 64 KB, L2: 8 MB, L3: 4 MB 2.39 GHz
ARMv8.3-A Vortex and Tempest[69] Vortex: 2 or 4 cores. AArch64, 7-decode, ?-issue, 11-wide, superscalar, out-of-order
Tempest: 4 cores. AArch64, 3-decode, out-of-order, superscalar. Based on Swift.
L1: 128 KB / 128 KB, L2: 8 MB, L3: 8 MB 2.5 GHz
ARMv8.4-A Lightning and Thunder[70] Lightning: 2 cores. AArch64, 7-decode, ?-issue, 11-wide, superscalar, out-of-order
Thunder: 4 cores. AArch64, out-of-order, superscalar.
L1: 128 KB / 128 KB, L2: 8 MB, L3: 16 MB 2.66 GHz
X-Gene
(Applied Micro)
ARMv8-A X-Gene 64-bit, quad issue, SMP, 64 cores[71] Cache, MMU, virtualization 3 GHz (4.2 DMIPS/MHz per core)
Denver
(엔비디아)
ARMv8-A Denver[72][73] 2 cores. AArch64, 7-wide 슈퍼스칼라, in-order, dynamic code optimization, 128 MB optimization cache,
Denver1: 28nm, Denver2:16nm
128 KB I-cache / 64 KB D-cache Up to 2.5 GHz
Carmel
(엔비디아)
ARMv8(t.b.d.) Carmel[74][75] 2 cores. AArch64, 10-wide 슈퍼스칼라, in-order, dynamic code optimization, ? MB optimization cache,
functional safety, dual execution, parity & ECC
? KB I-cache / ? KB D-cache Up to ? GHz
ThunderX
(Cavium)
ARMv8-A ThunderX 64-bit, with two models with 8–16 or 24–48 cores (×2 w/two chips) ? Up to 2.2 GHz
K12
(어드밴스트 마이크로 디바이시스)
ARMv8-A K12[76] ? ? ?
삼성 엑시노스
(삼성그룹)
ARMv8-A M1/M2 ("Mongoose")[77] 4 cores. AArch64, 4-wide, quad-issue, superscalar, out-of-order 64 KB I-cache / 32 KB D-cache, L2: 16-way shared 2 MB 5.1 DMIPS/MHz

(2.6 GHz)

ARMv8-A M3 ("Meerkat")[78] 4 cores, AArch64, 6-decode, 6-issue, 6-wide. superscalar, out-of-order 64 KB I-cache / 32 KB D-cache, L2: 8-way private 512 KB, L3: 16-way shared 4 MB ?
ARMv8.2-A M4 ("Cheetah") 2 cores, AArch64, 6-decode, 6-issue, 6-wide. superscalar, out-of-order 64 KB I-cache / 32 KB D-cache, L2: 8-way private 512 KB, L3: 16-way shared 4 MB ?

ARM 코어 타임라인

[편집]

다음의 표는 발표 연도별 각 코어를 나열한다.[79][80] ARM7 이전 코어는 이 표에 포함되어 있지 않다.

연도 클래식 코어 Cortex 코어 Neoverse 코어
ARM7 ARM8 ARM9 ARM10 ARM11 마이크로컨트롤러 실시간 애플리케이션
(32비트)
애플리케이션
(64비트)
애플리케이션
(64비트)
1993 ARM700
1994 ARM710
ARM7DI
ARM7TDMI
1995 ARM710a
1996 ARM810
1997 ARM710T
ARM720T
ARM740T
1998 ARM9TDMI
ARM940T
1999 ARM9E-S
ARM966E-S
2000 ARM920T
ARM922T
ARM946E-S
ARM1020T
2001 ARM7TDMI-S
ARM7EJ-S
ARM9EJ-S
ARM926EJ-S
ARM1020E
ARM1022E
2002 ARM1026EJ-S ARM1136J(F)-S
2003 ARM968E-S ARM1156T2(F)-S
ARM1176JZ(F)-S
2004 Cortex-M3
2005 ARM11MPCore Cortex-A8
2006 ARM996HS
2007 Cortex-M1 Cortex-A9
2008
2009 Cortex-M0 Cortex-A5
2010 Cortex-M4(F) Cortex-A15
2011 Cortex-R4
Cortex-R5
Cortex-R7
Cortex-A7
2012 Cortex-M0+ Cortex-A53
Cortex-A57
2013 Cortex-A12
2014 Cortex-M7(F) Cortex-A17
2015 Cortex-A35
Cortex-A72
2016 Cortex-M23
Cortex-M33(F)
Cortex-R8
Cortex-R52
Cortex-A32 Cortex-A73
2017 Cortex-A55
Cortex-A75
2018 Cortex-M35P(F) Cortex-A65AE
Cortex-A76
Cortex-A76AE
2019 Cortex-A77 Neoverse E1
Neoverse N1
2020 Cortex-M55(F) Cortex-A78
Cortex-X1[81]

같이 보기

[편집]

각주

[편집]
  1. “ARM Powered Standard Products” (PDF). 2005. 2017년 10월 20일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2017년 12월 23일에 확인함. 
  2. ARM Ltd and ARM Germany GmbH. “Device Database”. Keil. 2011년 1월 10일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 1월 6일에 확인함. 
  3. “ARM610 Datasheet” (PDF). 《ARM 홀딩스》. August 1993. 2019년 1월 29일에 확인함. 
  4. “ARM710 Datasheet” (PDF). 《ARM 홀딩스》. July 1994. 2019년 1월 29일에 확인함. 
  5. ARM Holdings (1996년 8월 7일). “ARM810 – Dancing to the Beat of a Different Drum” (PDF). Hot Chips. 2018년 12월 24일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2018년 11월 14일에 확인함. 
  6. “VLSI Technology Now Shipping ARM810”. 《EE Times》. 1996년 8월 26일. 2013년 9월 26일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2013년 9월 21일에 확인함. 
  7. Register 13, FCSE PID register 보관됨 7 7월 2011 - 웨이백 머신 ARM920T Technical Reference Manual
  8. “ARM1136J(F)-S – ARM Processor”. Arm.com. 2009년 3월 21일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2009년 4월 18일에 확인함. 
  9. “ARM1156 Processor”. 《Arm Holdings》. 2010년 2월 13일에 원본 문서에서 보존된 문서. 
  10. “ARM11 Processor Family”. ARM. 2011년 1월 15일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2010년 12월 12일에 확인함. 
  11. “Cortex-M0 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2012년 3월 21일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 6월 13일에 확인함. 
  12. “Cortex-M0/M0+/M1 Instruction set; ARM Holding.”. 2013년 4월 18일에 원본 문서에서 보존된 문서. 
  13. “Cortex-M0+ Specification Summary”. 《Arm Holdings》. 2012년 6월 21일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2012년 7월 21일에 확인함. 
  14. “Cortex-M1 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2011년 7월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 6월 13일에 확인함. 
  15. “ARM Extends Cortex Family with First Processor Optimized for FPGA” (보도 자료). ARM Holdings. 2007년 3월 19일. 2007년 5월 5일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2007년 4월 11일에 확인함. 
  16. “ARM Cortex-M1”. ARM product website. 2007년 4월 1일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2007년 4월 11일에 확인함. 
  17. “Cortex-M3 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2012년 8월 29일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 6월 13일에 확인함. 
  18. “Cortex-M4 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2012년 6월 16일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 6월 13일에 확인함. 
  19. “Cortex-M7 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2015년 9월 23일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2014년 9월 24일에 확인함. 
  20. Cortex-M23 Specification Summary; ARM Holdings.
  21. Cortex-M33 Specification Summary; ARM Holdings.
  22. “Cortex-M35P Specification Summary; ARM Holdings.”. 2019년 5월 8일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2019년 4월 29일에 확인함. 
  23. “Cortex-R4 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2011년 7월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 6월 13일에 확인함. 
  24. “Cortex-R – Arm Developer”. 《ARM Developer》 (영어). Arm Ltd. 2018년 3월 30일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2018년 3월 29일에 확인함. 
  25. “Cortex-R5 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2012년 7월 6일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2012년 6월 27일에 확인함. 
  26. “Cortex-R5 & Cortex-R7 Press Release; ARM Holdings; 31 January 2011.”. 2011년 7월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 6월 13일에 확인함. 
  27. “Cortex-R7 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2013년 12월 12일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2012년 11월 19일에 확인함. 
  28. “Cortex-R8 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2016년 6월 17일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 6월 13일에 확인함. 
  29. “Cortex-R52 – Arm Developer”. 《ARM Developer》 (영어). Arm Ltd. 2018년 10월 26일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2018년 10월 26일에 확인함. 
  30. “Cortex-R – Arm Developer”. 《ARM Developer》 (영어). Arm Ltd. 2018년 3월 30일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2018년 10월 26일에 확인함. 
  31. “Cortex-A5 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2011년 7월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 6월 13일에 확인함. 
  32. “Cortex-A7 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2012년 2월 3일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 10월 22일에 확인함. 
  33. “Deep inside ARM's new Intel killer”. The Register. 2011년 10월 20일. 2017년 8월 10일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 8월 10일에 확인함. 
  34. “Cortex-A8 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2013년 12월 12일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 6월 13일에 확인함. 
  35. “Cortex-A9 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2011년 10월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 6월 13일에 확인함. 
  36. “Cortex-A12 Summary; ARM Holdings.”. 2013년 6월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2013년 6월 3일에 확인함. 
  37. “Cortex-A15 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2011년 7월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 6월 13일에 확인함. 
  38. “Exclusive : ARM Cortex-A15 "40 Per Cent" Faster Than Cortex-A9 | ITProPortal.com”. 2011년 7월 21일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 6월 13일에 확인함. 
  39. “Cortex-A17 Specification Summary; ARM Holdings.”. 2016년 6월 27일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 6월 13일에 확인함. 
  40. “Cortex-A32 Processor”. ARM 홀딩스. 2016년 5월 2일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 5월 18일에 확인함. 
  41. Ltd, Arm. “Cortex-A34”. 《ARM Developer》 (영어). 2019년 10월 11일에 확인함. 
  42. “Cortex-A35 Processor”. ARM 홀딩스. 2016년 5월 24일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 5월 18일에 확인함. 
  43. “Cortex-A53 Processor”. ARM 홀딩스. 2012년 11월 1일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2012년 10월 13일에 확인함. 
  44. “Cortex-A57 Processor”. ARM 홀딩스. 2012년 11월 1일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2012년 10월 13일에 확인함. 
  45. “Cortex-Ax vs performance”. 2017년 6월 15일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 5월 5일에 확인함. 
  46. “Relative Performance of ARM Cortex-A 32-bit and 64-bit Cores”. 2017년 5월 1일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 5월 5일에 확인함. 
  47. “Cortex-A72 Processor”. ARM 홀딩스. 2015년 2월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2015년 2월 3일에 확인함. 
  48. “Cortex-A73 Processor”. ARM 홀딩스. 2016년 6월 2일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 6월 2일에 확인함. 
  49. “Cortex-Ax vs performance”. 2017년 6월 15일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 5월 5일에 확인함. 
  50. “Cortex-A55 – Arm Developer”. 《ARM Developer》 (영어). Arm Ltd. 2017년 8월 19일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 11월 27일에 확인함. 
  51. “Hardware.Info Nederland”. 《nl.hardware.info》 (네덜란드어). 2018년 12월 24일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 11월 27일에 확인함. 
  52. Ltd, Arm. “Cortex-A65AE”. 《ARM Developer》 (영어). 2019년 10월 11일에 확인함. 
  53. “Cortex-A75 – Arm Developer”. 《ARM Developer》 (영어). Arm Ltd. 2017년 8월 19일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 11월 27일에 확인함. 
  54. “Hardware.Info Nederland”. 《nl.hardware.info》 (네덜란드어). 2018년 12월 24일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 11월 27일에 확인함. 
  55. “Cortex-A76 – Arm Developer”. 《ARM Developer》 (영어). Arm Ltd. 2018년 10월 11일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2018년 11월 15일에 확인함. 
  56. “Arm's Cortex-A76 CPU Unveiled: Taking Aim at the Top for 7nm”. 《AnandTech》. 2018년 11월 16일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2018년 11월 15일에 확인함. 
  57. Ltd, Arm. “Cortex-A | Cortex-A77”. 《ARM Developer》 (영어). 2019년 6월 19일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2019년 6월 16일에 확인함. 
  58. Ltd, Arm. “Neoverse N1”. 《ARM Developer》 (영어). 2019년 6월 16일에 확인함. 
  59. “Processor Cores”. Faraday Technology. 2015년 2월 19일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2015년 2월 19일에 확인함. 
  60. “3rd Generation Intel XScale Microarchitecture: Developer’s Manual” (PDF). 《download.intel.com》. Intel. May 2007. 2008년 2월 25일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2010년 12월 2일에 확인함. 
  61. “Qualcomm's New Snapdragon S4: MSM8960 & Krait Architecture Explored; Anandtech.”. 2012년 11월 6일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2012년 10월 24일에 확인함. 
  62. “Snapdragon 820 and Kryo CPU: heterogeneous computing and the role of custom compute”. Qualcomm. 2015년 9월 2일. 2015년 9월 5일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2015년 9월 6일에 확인함. 
  63. Lal Shimpi, Anand (2012년 9월 15일). “The iPhone 5's A6 SoC: Not A15 or A9, a Custom Apple Core Instead”. AnandTech. 2012년 9월 15일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2012년 9월 15일에 확인함. 
  64. Smith, Ryan (2014년 11월 11일). “Apple A8X's GPU - GAX6850, Even Better Than I Thought”. Anandtech. 2014년 11월 30일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2014년 11월 29일에 확인함. 
  65. Chester, Brandon (2015년 7월 15일). “Apple Refreshes The iPod Touch With A8 SoC And New Cameras”. Anandtech. 2015년 9월 5일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2015년 9월 11일에 확인함. 
  66. Ho, Joshua (2015년 9월 28일). “iPhone 6s and iPhone 6s Plus Preliminary Results”. Anandtech. 2016년 5월 26일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2015년 12월 18일에 확인함. 
  67. Ho, Joshua (2015년 9월 28일). “The iPhone 7 and iPhone 7 Plus Review”. Anandtech. 2017년 9월 14일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 9월 14일에 확인함. 
  68. “A11 Bionic - Apple”. WikiChip. 2019년 2월 1일에 확인함. 
  69. “The iPhone XS & XS Max Review: Unveiling the Silicon Secrets”. Anandtech. 2019년 2월 12일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2019년 2월 11일에 확인함. 
  70. Frumusanu, Andrei. “The Apple iPhone 11, 11 Pro & 11 Pro Max Review: Performance, Battery, & Camera Elevated”. 《www.anandtech.com》. 2019년 10월 20일에 확인함. 
  71. “Archived copy”. 2014년 8월 21일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2014년 8월 21일에 확인함. 
  72. “Archived copy”. 2014년 12월 5일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2014년 11월 29일에 확인함. 
  73. “Archived copy”. 2014년 8월 12일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2014년 11월 29일에 확인함. 
  74. “Archived copy”. 2018년 3월 5일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2018년 3월 5일에 확인함. 
  75. “Archived copy”. 2018년 2월 24일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2018년 3월 5일에 확인함. 
  76. “Archived copy”. 2015년 6월 26일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2015년 6월 26일에 확인함. 
  77. “Samsung Announces Exynos 8890 with Cat.12/13 Modem and Custom CPU”. 《AnandTech》. 2015년 11월 27일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2015년 12월 18일에 확인함. 
  78. “Hot Chips 2018: Samsung’s Exynos-M3 CPU Architecture Deep Dive”. 《AnandTech》. 2018년 8월 20일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2018년 8월 20일에 확인함. 
  79. “ARM Company Milestones.”. 2014년 3월 28일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2014년 4월 6일에 확인함. 
  80. “ARM Press Releases.”. 2014년 4월 9일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2014년 4월 6일에 확인함. 
  81. https://www.anandtech.com/show/15813/arm-cortex-a78-cortex-x1-cpu-ip-diverging